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日立ハイテクとZEISS、次世代マルチビーム電子線検査装置の共同開発を加速

半導体製造の微細化に伴う微小欠陥の増加に対応するため、高感度・高速性を両立した次世代マルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化。量産工程の歩留まり改善を目指します。