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オンセミ、半導体ウェハをパッケージにする新パワーシステム技術「EPP」発表

オン・セミコンダクターが、シリコンウェハ自体をパッケージ基盤とする「エンベデッドパワープラットフォーム（EPP）」を発表。従来比3〜5倍の電力密度を実現し、産業機器や電動車、AIデータセンターの電源設計を効率化します。