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日本山村硝子グループ、高機能マテリアル展で半導体パッケージやセラミックス基板技術を共同出展

日本山村硝子と山村フォトニクスは、2026年9月開催の「第1回 高機能マテリアル展」に共同出展。先端分野向けのガラス・セラミックス材料や半導体パッケージ技術を提案します。