半導体

次世代半導体製造の鍵を握る成膜技術：韓国Viatron社が挑む3D DRAMとGAAの課題

半導体の微細化が物理的限界に近づく中、その構造は3次元へと進化しています。この変化は、製造工程における成膜技術に新たな課題を突きつけており、韓国の装置メーカーViatron社は独自の技術でこの難題に挑んでいます。半導体構造の3次元化がもたら...