半導体

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台湾、TSMCの最先端半導体技術の国外移転を規制か ― サプライチェーンの新たな地政学リスク

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCの技術流出に対し、台湾当局が警戒を強めていると報じられました。米アリゾナ州の新工場で製造できる技術を、台湾国内の最先端から2世代遅いものに制限する案が検討されており、世界の半導体サプライチェーンに新...
海外製造業ニュース

金融市場がTSMCを高く評価する理由 – 製造業の視点から探るその背景

世界的な投資会社や著名投資家が、半導体ファウンドリの巨人であるTSMC(台湾積体電路製造)に高い評価を与えていることが報じられました。この金融市場の評価は、単なる株価の動向に留まらず、TSMCが持つ製造業としての本質的な強さと、今後の産業構...
海外製造業ニュース

半導体製造に学ぶ、変化に追随する「柔軟な生産スケジューリング」の要諦

半導体のような極めて複雑な生産プロセスにおいて、突発的な変化に対応し、生産性を最大化するための「柔軟なスケジューリング」が注目されています。本稿では、横河電機が提示するソリューションを基に、その概念と日本の製造業が学ぶべき点について解説しま...
海外製造業ニュース

米国CHIPS法関連の大型契約が打ち切りに – 半導体エコシステム構築の難しさ

米国の現地メディアは、連邦政府が半導体の国内製造能力強化を目的とした研究機関との大型契約を打ち切ったと報じました。この一件は、国家主導で進む半導体サプライチェーン再編が、単に資金を投じるだけでは進まない複雑な課題を抱えていることを示唆してい...
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半導体の過剰在庫と部品不足、製造業の根深い課題に挑む米スタートアップの動向

米中間の貿易摩擦や需要予測の変動により、半導体をはじめとする電子部品のサプライチェーンは不安定さを増しています。このような状況下で、製造業が抱える「過剰在庫」と「部品不足」という二律背反の課題解決を目指す米国のスタートアップが資金調達に成功...
製造業DX・AI

シーメンスとグローバルファウンドリーズが提携、AIによる半導体製造の高度化へ

産業用ソフトウェア大手のシーメンスと、世界的な半導体ファウンドリであるグローバルファウンドリーズが、AIを活用した半導体製造の高度化に向けた戦略的提携を発表しました。この動きは、製造業におけるデータ駆動型の品質・生産性向上の新たな潮流を示す...
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台湾の半導体部品メーカーが米国に新工場、CHIPS法が促すサプライチェーンの国内回帰

台湾の半導体関連部品メーカーであるPacific Fusion社が、米国ニューメキシコ州に新工場を開設しました。これは、米国のCHIPS法を背景とした半導体サプライチェーンの国内回帰と、大手顧客であるIntel社の大型投資に呼応した動きであ...
海外製造業ニュース

米国の事例に学ぶ:業界主導で進む半導体技術者の新たな資格認定制度

米国のオハイオ州で、製造業協会と技能認定機関が連携し、半導体技術者向けの新たな資格認定制度を立ち上げました。この動きは、世界的に深刻化する半導体人材の不足に対応するものであり、日本の製造業における人材育成のあり方を考える上で重要な示唆を与え...
海外製造業ニュース

EU、ドイツの半導体製造強化に約970億円の公的資金を承認 – 欧州半導体法の具体化進む

欧州委員会は、ドイツ国内で進められる2つの先端半導体製造プロジェクトに対し、総額6億2300万ユーロ(約970億円)の公的資金投入を承認しました。これは「欧州半導体法」に基づく戦略的な動きの一環であり、欧州域内でのサプライチェーン強靭化に向...
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米国の新戦略「パックス・シリカ」構想とは何か? 半導体サプライチェーンの再構築が目指すもの

米国国務省が主導する新たな戦略構想「パックス・シリカ(Pax Silica)」が明らかになりました。これは、重要鉱物から最終製品に至るまで、安全で強靭な半導体サプライチェーンを同盟国・友好国と共に構築しようとするものです。日本の製造業、特に...