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パナソニック環境エンジ、半導体工場向け「排水処理・資源回収事業」を開始

半導体や電子デバイス工場向けに、薬液供給から排水処理、金属回収までを一貫してカバーする新事業が開始。環境負荷低減とコスト削減を両立します。

生産現場のシステムNAVI編集部
パナソニック環境エンジ、半導体工場向け「排水処理・資源回収事業」を開始

この記事の要点: パナソニック環境エンジニアリング株式会社は、半導体や電子デバイス工場を対象とした「排水処理・資源回収事業」を開始しました。AI普及に伴う工場新設や拡張が進む中、製造工程で発生する排水処理の高度化や産業廃棄物処理コストの増大といった課題に対応します。同社が培ってきたノウハウと独自技術を組み合わせ、生産ラインの薬液供給から排水処理・金属回収までをカバーするソリューションを提供します。

発表内容のポイント

  • 有価金属を効率的に回収するユニット型金属回収装置「RARELOOP」を開発
  • 独自の凝集・分解技術により、処理が難しい廃液を効率的に処理する装置を提供
  • 環境負荷の低いレジスト剥離液や、ガラス基板向け銅めっきプロセスを確立

発表の背景

AI技術の急速な普及を背景に、世界規模で半導体や電子デバイス工場の新設・拡張が進んでいます。これに伴い、製造工程で使用される剥離液などの薬液使用量が増加しており、排水処理の高度化や産業廃棄物の処理コスト増大が工場の大きな課題となっています。同社はこれまでリチウムイオン電池や液晶パネル工場で培った排水処理や薬液リサイクルの知見を活かし、これらの課題解決を目指します。

何が発表されたのか

新事業では、生産ラインの「入口(薬液)」と「出口(排水処理・金属回収)」の双方にアプローチします。出口対策として、廃液から有価金属を効率回収するコンパクトなユニット型金属回収装置「RARELOOP」や、独自の凝集・分解技術を用いた廃液処理装置を開発しました。入口対策としては、半導体後工程向けの環境負荷が低いレジスト剥離液の開発に加え、次世代パッケージとして注目されるガラス基板向けに、銅めっきの均一化と密着強度を両立するプロセスを確立しています。

製造業・生産管理への見方

半導体・電子デバイスの製造現場において、環境規制への対応と製造コストの削減は極めて重要なテーマです。特に、希少金属の回収や難処理廃液の低コストな処理は、工場の操縦安定性とサステナビリティに直結します。本事業が提供するソリューションは、生産プロセスに必要な薬液の供給から、排出される廃棄物の資源化・無害化までを包括的にサポートするため、工場全体の資源循環と製造プロセスの最適化を同時に図る製造業DX・環境対策として注目されます。

現場で確認したいポイント

  • 自社工場で発生する難処理廃液の種類や、回収可能な有価金属の有無を確認する
  • 次世代のガラス基板プロセスや環境負荷の低い剥離液の導入メリットを評価する
  • 既存の排水処理設備に対するユニット型回収装置の導入スペースやコストを検証する

確認しておきたい点

本事業における具体的な設備導入コストや、実際の金属回収率、処理能力などの詳細な数値スペックについては、個別案件ごとの検証が必要となるため、同社への直接の問い合わせによる確認が必要です。

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出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 パナソニックグループ
発表日時 2026-07-21 13:20:01
元記事 PR TIMESで読む

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