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製造業・生産管理・製造業DXに関する発表を、一次情報へのリンク付きで要約して整理しています。
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BEAM、宇宙と地上を融合した半導体基板の製造技術開発へ。NEDOのSBIRに採択
宇宙の微小重力環境で高品質な種結晶を作製し、地上で大口径の結晶を量産する二段階の製造プロセス確立を目指す。
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meviyが切削加工で「穴位置度」の自動見積もりを開始、高精度部品の調達を迅速化
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エアロセンス、アフリカ鉱山のドローン遠隔監視実証が経産省補助金に採択
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DHL、アジア太平洋で重量貨物輸送が急増。半導体や自動車の生産停止を防ぐ
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日本電波工業がSAP導入で製販モデル転換、グループ横断の経営基盤を構築
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製造業のクラウド費用削減を解説するレポート
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富士ソフト、AWSの“払い損”を防ぐ新サービスに参画 実質30日単位でコスト最適化
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TOPPANが「Rapidus CORE」に参画、最先端半導体の設計支援を強化
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住友重機械グループ、シンガポールに半導体製造装置の営業・サービス新会社を設立
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東レ、150℃耐熱フィルムコンデンサを用いた高温インバータの動作実証に成功
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