この記事の要点: TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、Rapidus株式会社が構築する最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステム「Rapidus CORE」に、設計ソリューションのパートナー（Design Solution Associate）として参画することを発表しました。長年培ったLSI設計技術を活かし、設計から製造までを円滑に結ぶ協調体制の構築に貢献します。
発表内容のポイント
- 最先端半導体の開発・量産を支える「Rapidus CORE」の第一弾に参画
- 仕様検討から回路設計、レイアウト、物理検証までをトータルでサポート
- 低消費電力設計やPVT変動対策など、微細化プロセス特有の設計課題に対応
発表の背景
AIの普及や自動運転技術の進展に伴い、2nm世代などの最先端ロジック半導体の需要が急増しています。しかし、半導体プロセスの微細化に伴ってLSI設計は極めて複雑化しており、設計のやり直しや検証負荷の増大による開発コストの急増や開発サイクルの長期化が課題となっています。これらを解決するため、設計から製造までを円滑に結ぶ高度な設計ソリューションとオープンな協調体制が求められていました。
何が発表されたのか
Rapidusは、設計から前工程・後工程に至る半導体バリューチェーン全体でイノベーションを推進し、次世代LSI開発を加速させるために「Rapidus CORE」を立ち上げました。TOPPANが参画する「Design Solution Associate」は、顧客とRapidusを繋ぐ設計関連企業群です。TOPPANは、長年蓄積してきたLSI設計技術やEDA環境の最適化ノウハウ、さらに先端プロセスにおける低消費電力設計やタイミング収束などの専門知見を提供し、顧客の設計難易度やコスト、製造リスクの低減を図ります。
製造業・生産管理への見方
製造業において、次世代製品の競争力を左右する最先端半導体の調達や開発スピードは極めて重要な要素です。今回のエコシステム構築により、国内で最先端半導体を迅速に設計・製造できる体制が強化されます。特に、自社製品向けにカスタムLSIを開発する製造業の設計・開発部門にとっては、設計から量産までのリードタイム短縮や、微細化に伴う設計リスクの低減が期待でき、次世代デバイスの市場投入を加速させる一助となります。
現場で確認したいポイント
- 自社製品における最先端カスタム半導体の採用計画や設計課題の有無
- Rapidus COREを通じた設計サポート体制が自社の開発プロセスに適合するか
- 2nm世代などの次世代プロセスノードの活用による製品性能向上の可能性
確認しておきたい点
本リリースはエコシステムへの参画と設計支援体制の構築に関する発表であり、具体的な共同開発案件の開始時期や、個別の製造業企業が受けることのできる支援の具体的な条件、費用感については言及されていません。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | TOPPANホールディングス株式会社 |
| 発表日時 | 2026-10-08 10:06:50 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
