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エスペックが低電圧絶縁信頼性評価システム発売、先端半導体向け
エスペックは、先端半導体パッケージの微細配線や新材料に対応する低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売。10V以下の低電圧領域で発生する微小な絶縁劣化を高精度に捉え、開発サイクルの短縮に貢献します。
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製造業・生産管理・製造業DXに関する発表を、一次情報へのリンク付きで要約して整理しています。
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エスペックは、先端半導体パッケージの微細配線や新材料に対応する低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売。10V以下の低電圧領域で発生する微小な絶縁劣化を高精度に捉え、開発サイクルの短縮に貢献します。