この記事の要点: 株式会社ジェイテクトは、2026年9月30日から10月1日までマリンメッセ福岡で開催される「第3回［九州］半導体産業展」に、グループ会社のジェイテクトマシンシステム、ジェイテクトサーモシステムと共同出展します。半導体製造装置向けの高性能ベアリングをはじめ、ウェーハ研削盤や熱処理炉など、グループの技術力を結集したソリューションを提示し、半導体製造現場の課題解決を支援します。
発表内容のポイント
- 過酷な製造環境に対応するクリーン・耐食・高温用セラミックなどの各種軸受を出展
- 工程集約や高精度加工を実現するウェーハ研削盤や静圧エアテーブルを提示
- 抜群の温度制御性を備えた先端パッケージ用やSiCパワー半導体用の熱処理装置を紹介
発表の背景
ジェイテクトグループは「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を2030年のビジョンに掲げています。この目標に向けて、既存製品の高付加価値化と新領域への挑戦を進めており、需要が拡大する半導体製造分野において、グループ各社が持つ要素技術や設備製造技術を統合した提案を行うことで、顧客の多様な課題に対応する狙いがあります。
何が発表されたのか
今回の出展では、半導体製造の各プロセスに対応する具体的な製品群が紹介されます。ジェイテクトからは、異物混入を防ぐクリーン軸受や、腐食性ガス環境に対応する耐食軸受、高温プロセス用のセラミック軸受など、装置の安定稼働に直結するベアリング技術を展示。ジェイテクトマシンシステムからは、工程集約によりスループットを向上させるウェーハ研削盤が出展されます。さらにジェイテクトサーモシステムからは、優れた温度制御性を備えた先端パッケージ向け熱処理装置や、量産性を追求したSiCパワー半導体向け熱処理装置が披露されます。
製造業・生産管理への見方
半導体製造現場では、微細化や新素材の採用に伴い、製造装置や付帯設備に対して極めて高いクリーン度、耐熱性、加工精度が求められます。本展示会で提案される各種ベアリングや熱処理技術は、装置の長寿命化やメンテナンス周期の延長、不良率の低減に直接寄与するものです。また、製造装置単体にとどまらず、設備保全やアフターサービスを含めた工場全体の課題解決ソリューションも紹介されるため、生産管理や設備保全の最適化を目指す製造業の読者にとって、現場の生産性向上につながる具体的なヒントを得る機会となります。
現場で確認したいポイント
- 自社工場の真空ポンプや搬送装置における、軸受の耐久性やメンテナンス頻度の課題
- 次世代パワー半導体や先端パッケージ製造における、熱処理工程の温度制御精度
- 半導体製造ラインの稼働率向上に向けた、設備保全やアフターサービスの支援体制
確認しておきたい点
本記事は展示会への出展告知に基づくものであり、各製品の具体的な導入実績や詳細な仕様、導入による定量的な改善効果については、展示会会場や発表企業への直接の問い合わせによる確認が必要です。
関連リンク
- ジェイテクト コーポレートサイト：ジェイテクトの企業情報や事業内容を紹介する公式サイトです。
- ジェイテクト PR TIMES ページ：ジェイテクトのプレスリリース一覧が掲載されているページです。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社 ジェイテクト |
| 発表日時 | 2026-09-16 13:11:17 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
