この記事の要点: 株式会社Willog Corporationは、2026年9月8日から11日まで東京ビッグサイトで開催される「第17回 国際物流総合展 2026」に出展することを発表しました。同社は、IoTセンサーデバイスと統合管理プラットフォーム、AIによるリスク予測を組み合わせた「AIoTサプライチェーンソリューション」を展開しており、展示ブースでは輸送中や保管中の温度逸脱、衝撃、遅延などのリスクをデータで可視化する仕組みを実機とデモで紹介します。
発表内容のポイント
- 温度・湿度・衝撃・傾き・位置を1台で計測するIoTデバイスの実機を展示
- 倉庫や輸送の状況を地図上でリアルタイム追跡する管理プラットフォームのデモ
- 蓄積データから貨物損傷や運行の非効率、倉庫内の環境ムラを予測するAI技術
発表の背景
医薬品や半導体、化学、食品といった温度や衝撃に敏感な貨物の輸送において、品質事故の原因や発生区間を客観的データで証明することが取引条件として重要視されています。しかし、実際の輸送プロセスでは、拠点間の引き渡しや輸送モードの切り替え、複数の協力会社を経由することによってデータが分断され、事故発生時の原因特定が困難になるという課題がありました。同社はハードからソフトまで一貫提供することでこの課題解決を目指しています。
何が発表されたのか
展示では、用途に合わせて選べるIoTセンサーデバイス「Willog Safe」の実機が披露されます。また、統合管理プラットフォーム「Willog Control Tower」のデモでは、倉庫や車両、国際輸送のモニタリング画面を統合し、異常時のアラート通知や規制対応レポートの自動生成、倉庫内の温湿度分布を3Dヒートマップで可視化する機能を紹介します。さらに、AI技術「Willog Intelligence」を用いて、貨物損傷診断や運行最適化診断、空間環境診断を行い、トラブルの事前予防を支援します。
製造業・生産管理への見方
製造業、特に精密機器や半導体、医薬品などの分野では、工場出荷後の輸送・保管プロセスにおける品質維持が極めて重要です。輸送中の温度逸脱や過度な衝撃は製品の不良化に直結するため、サプライチェーン全体を通じたエンドツーエンドの可視化は、製造品質を社外でも担保するために不可欠な要素となります。本ソリューションは、日本国内の冷凍・冷蔵倉庫や輸出入輸送の現場における実証実験（PoC）の知見を基にしており、製造業の物流DXや品質管理の高度化に寄与する技術として注目されます。
現場で確認したいポイント
- 自社の製品特性（許容温度や耐衝撃性）に適したセンサーデバイスの選定ができるか
- 既存の物流ルートや委託先をまたいだ一元的なデータ連携と監視体制が構築できるか
- AIによるリスク予測や3Dヒートマップ機能が自社の倉庫・輸送環境に適用可能か
確認しておきたい点
本ソリューションの導入効果や具体的な削減数値、既存システムとの連携仕様については、個別の運用環境やPoCの結果に依存するため、展示会ブースや個別問い合わせでの確認が必要です。
関連リンク
- 発表企業サイト：株式会社Willog Corporationの公式ウェブサイトです。
- 発表企業のPR TIMESページ
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社Willog Corporation |
| 発表日時 | 2026-09-01 14:50:27 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
