イーディーピーが低窒素量のダイヤモンド基板を発売、半導体デバイス開発を支援

発表内容のポイント

• 窒素含有量を0.5ppm以下に抑えたダイヤモンド基板・ウエハを新規投入
• 利用頻度の高い(100)結晶面でも低窒素化を実現し、開発の選択肢を拡大
• 1x1mmから30x30mmの各サイズに加え、1インチウエハにも対応

発表の背景

ダイヤモンドは優れた半導体特性を持ち、パワーデバイスや高周波デバイスへの応用が期待されています。同社は結晶の大型化を進め、2025年4月には1インチウエハを製品化しました。しかし、従来の結晶成長プロセスでは製造の安定化や成長速度向上のために窒素を含有させており、窒素含有量の多さがデバイス開発の制約になる場合があったため、ユーザーから低窒素基板の提供が求められていました。

何が発表されたのか

今回発売された低窒素製品は、窒素含有量を0.5ppm以下に抑えながら、1x1mmから30x30mmのサイズ展開や1インチウエハに対応しています。結晶面は(100)、(110)、(111)を用意（一部サイズ限定あり）。窒素低減により疑似n型特性は低下するものの、耐電圧特性は従来品と同等を維持しています。また、光学部品として使用する際には500nm以下の波長における透過率が向上し、青色や紫外光の透過性が改善されています。

製造業・生産管理への見方

次世代のパワーデバイスや高周波デバイス、量子デバイスの開発・製造において、ダイヤモンド基板は放熱性や耐電圧性に優れた極めて重要な素材です。熱伝導率は従来同様の2000W/m・Kを維持しており、既存の取り扱いプロセスを大きく変更することなく導入が可能です。デバイス開発の目的に応じて、窒素含有量を抑えた高品質なウエハを選択できるようになったことは、製造業における研究開発の効率化と実用化の加速に寄与します。

現場で確認したいポイント

• 自社のデバイス開発において、(100)面などの結晶面やサイズ要件が合致するか
• 窒素含有量0.5ppm以下による疑似n型特性の低下が、設計に与える影響の有無
• 500nm以下の波長を用いる光学部品用途において、透過率改善がもたらす効果

確認しておきたい点

結晶面のうち、(111)面および(110)面基板については提供できるサイズに限定があるため、事前に仕様の確認が必要です。

関連リンク

• 株式会社イーディーピー 公式サイト：発表企業のコーポレートサイトで、製品や技術情報を確認できます。
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報