図研がTSMCのEDAアライアンスに参画、先端パッケージ設計を強化

発表内容のポイント

• TSMCのEDAアライアンス参画により、最先端パッケージング技術との連携を強化
• マルチダイやチップレットベースの設計に対応するIC・PCB設計機能を拡張
• 半導体、パッケージ、PCBの設計をシームレスに統合し、システム要件の達成を支援

発表の背景

電子機器の高性能化や電力効率の追求に伴い、半導体のプロセス技術やパッケージング技術の革新が急速に進んでいます。これに伴い、設計現場では消費電力・性能・面積（PPA）の最適化や、市場投入までの期間（TTM）の短縮といった厳しい目標の達成が求められており、製造技術と設計ツールの緊密な連携が不可欠となっています。

何が発表されたのか

図研は今回の提携を通じて、自社の電子設計ソリューションをTSMCの最先端プロセスおよび先進パッケージング技術と連携させていきます。これにより、共通の顧客が半導体からパッケージ、PCB設計までをシームレスに統合できる環境を整えます。同社の主力製品である「CR-8000」などのシステムレベルソリューションにおいて、複雑化する次世代のAI、HPC、モバイルアプリケーション向けの設計目標達成を支援する計画です。

製造業・生産管理への見方

製造業の設計・開発部門において、半導体パッケージとプリント基板（PCB）の協調設計は、製品の小型化や高性能化を左右する重要なプロセスです。TSMCのエコシステムに図研が加わることで、最先端のチップレット技術やマルチダイ設計を取り入れた基板設計がより円滑になります。これにより、試作回数の削減や設計から製造への移行プロセスの効率化が期待でき、製造業におけるDXや開発期間の短縮に寄与します。

現場で確認したいポイント

• 自社で導入している図研製ツール（CR-8000等）のTSMC技術対応ロードマップ
• マルチダイやチップレット設計を導入する際の実装・検証フローへの影響
• 半導体・パッケージ・PCBの統合設計による開発期間の短縮効果の見込み

確認しておきたい点

本発表はアライアンスへの参加と機能強化の方向性を示すものであり、具体的な対応製品のリリース時期や、既存の設計環境からの移行手順などの詳細については言及されていません。

関連リンク

• 株式会社図研 コーポレートサイト：図研の企業情報や製品・ソリューションの紹介
• 図研 PR TIMES プレスリリース一覧：図研の過去のプレスリリースや最新情報

出典情報