半導体の高密度実装と樹脂封止技術を学ぶオンラインセミナー、8月5日に開催

発表内容のポイント

• 3D実装やチップレット化に伴う、接合部の微細化・狭間隔化への対応策を解説
• 高密度パッケージングにおける樹脂封止材料の特性評価と成形時の課題を網羅
• 住友ベークライト等で封止材開発に長年従事した専門家が、具体的な対策を詳説

発表の背景

半導体デバイスは、高集積化や大面積化、3次元化の追求により、接合部（バンプ）の構造が複雑化しています。これに伴い、接合箇所数の増加やバンプ間隙の狭小化が進行しており、従来のパッケージング技術では対応が難しくなっています。特に、狭い隙間に樹脂を均一に注入し封止する技術は、製品の信頼性を左右する重要な要素となっており、製造現場や材料開発の現場において、最新の技術動向と具体的なトラブル対策への理解が強く求められています。

何が発表されたのか

本セミナーでは、半導体パッケージ（PKG）の開発経緯から、WLPやPLP、複合PKGといった最新トレンドまでを整理します。さらに、チップと接続回路の接合方法や、軟X線・USTなどを用いた間隙評価・熱歪評価といった信頼性検証手法について解説します。後半では、樹脂封止技術に焦点を当て、封止材料の組成や製造管理方法、流動硬化性や接着性などの評価方法を説明します。大面積化や狭間注入における樹脂封止のバラツキといった、実務上の具体的な課題と対策についても言及します。

製造業・生産管理への見方

半導体パッケージングや後工程に携わる製造業の技術者にとって、接合部の微細化に伴うボイド（気泡）の発生や樹脂の充填不良は、歩留まりに直結する重大な課題です。本セミナーは、封止材料の特性や成形プロセスにおける不良発生メカニズムを体系的に学ぶ機会を提供します。これにより、生産管理や品質保証の担当者は、製造ラインにおける不良解析やプロセス条件の最適化に向けた具体的なアプローチ方法を掴むことができ、製造現場のDXや高度化を支える技術基盤の構築に寄与します。

現場で確認したいポイント

• 自社の半導体後工程や実装プロセスにおける、樹脂封止時の不良発生傾向と対策状況
• 狭間隔・多数小型バンプ構造に対応するための、封止材料の選定基準や評価手法の有無
• 受講に必要なZoomの視聴環境、および一般・会員・アカデミック別の受講料の確認

確認しておきたい点

本セミナーはZoomを使用したリアルタイムのライブ配信であり、受講中の録音や撮影は禁止されています。また、受講には事前の申し込みが必要であり、受講料は立場（一般、メルマガ会員、アカデミック）によって異なりますので、事前に詳細な条件を確認しておく必要があります。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：本セミナーのプログラム詳細や受講申込はこちら。
• シーエムシー・リサーチ 公式サイト：主催企業の会社概要やその他のセミナー情報。
• シーエムシー・リサーチ PR TIMESページ：主催企業が発信しているプレスリリース一覧。

出典情報