半導体バックグラインド・ダイシングテープの3カ月連続研修、7月より開講

発表内容のポイント

• 粘着テープの基礎構造や粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から習得
• バックグラインド・ダイシング工程におけるテープの役割、課題、選定基準を解説
• ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに対応する最新テープ技術を紹介

発表の背景

生成AIやHPC向け半導体の需要拡大に伴い、先端パッケージやハイブリッドボンディング技術への注目が高まっています。これら先端半導体製造の歩留まり向上やプロセス安定化を支える要素技術として、バックグラインドテープやダイシングテープなどの機能性粘着材料の重要性が急速に高まっていることが背景にあります。

何が発表されたのか

本講座は全3回で構成され、第1回（7月29日）は粘着テープの基本構成と評価方法、第2回（8月27日）はバックグラインド・テープの機能とプロセス課題、第3回（9月28日）はダイシング・テープの機能と先端プロセス対応および新規用途展開をテーマに実施されます。講義だけでなく、理解定着を目的とした演習問題の配布と添削、講師による解説や質疑応答が含まれており、実務に直結する知識獲得を目指します。

製造業・生産管理への見方

半導体デバイスの薄型化や高集積化が進む製造現場において、ウエハの研削やチップの切り出し工程におけるテープ材料の選定は、製品品質や生産性に直結する極めて重要な要素です。本講座では、DBG/SDBG工程、ステルス・プラズマダイシングといった先端プロセスへの対応技術や、バンプ対応、帯電防止、厚み精度向上など、現場の技術課題に即した具体的な解決策が提示されます。生産管理や製造技術の担当者にとって、歩留まり改善や新プロセス導入の知見を得る機会となります。

現場で確認したいポイント

• 自社の半導体後工程におけるテープ起因の課題や歩留まり低下の有無
• ステルスダイシングやハイブリッドボンディングなど次世代プロセスへの対応予定
• 複数名での受講や演習問題の添削を通じた、社内技術者の育成ニーズ

確認しておきたい点

本講座は有料の連続研修ですが、プレスリリース内に受講費用に関する具体的な記載はありません。また、第3回の対面開催の具体的な実施日や会場などの詳細情報は、開講決定後に案内される予定となっています。

関連リンク

• セミナー詳細ページ：本研修のカリキュラム詳細や申込方法
• AndTech 公式サイト：主催企業の会社概要や提供サービス一覧
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報