大阪でディープテックの国際イベント開催へ。AIや半導体など6分野が対象

発表内容のポイント

• AI・先端ロボットや半導体・通信など、製造業に関連するディープテック6分野が対象
• ノーベル賞受賞者やAI・半導体分野などの第一人者がセッションへの登壇を予定
• スタートアップ向けのブース出展やピッチコンテストの募集が7月17日まで実施中

発表の背景

本イベントは、大阪から世界へ向けてディープテックスタートアップの成長と海外展開を支援することを目的に企画されました。技術シーズの社会実装やグローバル市場への展開を目指し、国内外のスタートアップ、投資家、事業会社、研究機関、支援機関などが一堂に会して交流や連携を創出する場を提供します。

何が発表されたのか

イベントの主要テーマは、バイオ・ヘルスケア、AI・先端ロボット、フュージョンエネルギー、量子、半導体・通信、宇宙の6分野です。登壇者には、ノーベル化学賞受賞者の吉野彰氏や、AI・半導体分野からさくらインターネットの田中邦裕氏などが決定しています。現在募集中のブース出展とピッチコンテストは、これら6分野を中心に事業を展開し、海外進出やグローバルなビジネス活動を目指すスタートアップが対象となっています。

製造業・生産管理への見方

製造業や生産管理の現場において、AI・先端ロボットや半導体、量子技術といったディープテックの社会実装は、DX（デジタルトランスフォーメーション）を加速させる重要な要素です。本イベントは、次世代の生産システムや自動化技術のシーズを持つスタートアップと直接接触できる機会となります。最先端の技術動向を把握し、自社の製造現場における課題解決や共同開発のパートナー探索を進める上で、有益な情報収集の場として注目されます。

現場で確認したいポイント

• 自社の生産管理や製造DXに活用できそうなAI・先端ロボットや半導体技術があるか
• 共同開発や技術導入のパートナー候補となるスタートアップがブース出展しているか
• ピッチコンテストで発表される技術シーズに、自社の課題解決につながるものがあるか

確認しておきたい点

ブース出展およびピッチコンテストの募集締め切りは2026年7月17日（金）までとなっており、準備期間が限られている点に注意が必要です。また、一般参加の事前登録は開始されていますが、入場料の有無や具体的なセッションスケジュールなどの詳細は公式ホームページでの継続的な確認が必要です。

関連リンク

• Global Startup EXPO 2026 公式サイト：イベント詳細、出展・ピッチ申込、事前登録はこちら
• 発表企業サイト
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報