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米政府が量子チップ製造に10億ドル支援、IBM分社化のAnderonが始動

米商務省は、IBMから分社化した量子ファウンドリAnderonに対し、CHIPS法に基づく最大10億ドルの研究開発支援を決定。300mmウェーハ自動生産ラインによる量子チップの量産化を目指します。

生産現場のシステムNAVI編集部
米政府が量子チップ製造に10億ドル支援、IBM分社化のAnderonが始動

この記事の要点: 米商務省は、IBMが設立した量子ファウンドリのスタートアップ企業Anderonに対し、CHIPS法に基づき最大10億ドル(約1500億円)の資金援助を決定しました。IBMも同額の資金と知的財産、人材を投入します。ニューヨーク州オールバニの300mmウェーハ生産ラインを活用し、量子チップの受託製造(ファウンドリ)ビジネスを本格化させ、量子コンピュータ業界における「TSMC」のような存在を目指します。

ニュースのポイント

  • 米政府が最大10億ドルを支援し、IBMも同額を拠出して量子チップ製造を加速
  • 300mm自動化ラインの導入により、手動製造に比べて開発速度と品質の安定化を両立
  • 設計ルール(PDK)を提供し、自社工場を持たない設計企業からの受託製造を狙う

背景

量子コンピュータは研究段階から実用化のフェーズへ移行しつつあり、信頼性の高いチップの安定調達が課題となっています。IBMは2021年から量子ウェーハの研究開発を300mmラインへ移行させ、開発速度を2倍、チップの複雑性を10倍に向上させました。この実績をベースに、外部のハードウェア開発者向けに製造サービスを提供する専門企業としてAnderonを分社化しました。

何が起きたのか

Anderonは、オールバニ・ナノテックの既存インフラを活用し、すでに最初の300mmウェーハの製造を開始しています。同社は、従来の半導体受託製造と同様にプロセス設計キット(PDK)を顧客に提供し、顧客が設計したチップを製造するビジネスモデルを展開します。超伝導量子ビットの製造において極めて重要な「ジョセフソン接合」のばらつきを、自動化された成膜や酸化、インライン検査プロセスによって抑制し、歩留まりの向上を図ります。すでに競合であるRigetti Computingなどの企業も、自社での手動製造からAnderonの自動化ラインへの委託に関心を示しています。

製造業・生産管理への見方

本ニュースは、最先端デバイス製造における「垂直統合型」から「水平分業型(ファウンドリモデル)」への移行が、量子コンピュータ分野でも始まったことを意味します。製造業の生産管理やDX推進の観点からは、これまで極めて高度な職人技や手動プロセスに頼っていた量子チップ製造が、300mm自動化ラインという近代的な工場運営プロセスに組み込まれる点が重要です。これにより、製造プロセスの標準化、品質管理(QC)の自動化、そしてサプライチェーンの安定化が期待されます。自社で巨額のクリーンルーム投資を行わずに最先端デバイスを調達できる環境は、将来の産業用量子計算機の普及を後押しします。

現場で確認したいポイント

  • 量子チップの製造プロセスにおいて、自動化ラインによる歩留まり改善が実証されるか
  • 超伝導以外の量子技術(イオン型や光量子型)への製造プロセスの拡張性はあるか
  • ファウンドリが提供するPDK(プロセス設計キット)の標準化が業界内で進むか

確認しておきたい点

Anderonが製造する超伝導量子ビットは特殊な材料や工程を必要とするため、既存のシリコン半導体ラインの設備をそのまま転用できない部分があり、他方式の量子チップへの対応状況は未確定です。

出典情報

出典 IEEE Spectrum
公開日時 2026-10-07T13:09:13+00:00
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