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デクセリアルズ、高機能マテリアル展で低温硬化樹脂やナノインプリント用高屈折樹脂を初出展
デクセリアルズは「第1回 高機能マテリアル展」に出展し、60℃未満で硬化する低温硬化樹脂や、ナノインプリント工法に対応した高屈折樹脂などの開発品を初公開。電子部品やセンサーの製造課題を解決する機能性材料を提案します。
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デクセリアルズは「第1回 高機能マテリアル展」に出展し、60℃未満で硬化する低温硬化樹脂や、ナノインプリント工法に対応した高屈折樹脂などの開発品を初公開。電子部品やセンサーの製造課題を解決する機能性材料を提案します。