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電産、組込み・エッジAI EXPOに出展。産業用ボード技術とアップサイクルを披露

株式会社電産は「第8回 組込み・エッジAI EXPO 秋」に出展し、50年以上の実績を持つ産業用組込みボード技術や、廃棄電子部品を活用したアップサイクル、基板デザインのIP展開を展示します。