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半導体「後工程」の重要性高まる：AMD、台湾での先端パッケージング製造に大規模投資

米半導体大手AMDが、台湾における先端パッケージングと製造パートナーシップの拡大に100億ドル（約1.5兆円）を超える投資を行うと報じられました。この動きは、AI半導体の性能向上を支える「後工程」の重要性が、サプライチェーン戦略の中核になり...