この記事の要点: A.T. カーニー株式会社は、米国の半導体サプライチェーンの安全性を高めるための技術的手法と施策を示した論考『米国の半導体サプライチェーンの安全性確保』を公開しました。半導体の設計から流通に至る多層的な供給網において、偽造品や改ざん部品の混入リスクを低減するため、部品単位での真正性検証を提案しています。電子チップID（ECID）やPUFといった技術を活用し、製造・流通履歴と結び付ける仕組みの重要性を説いています。
発表内容のポイント
- 多層化する半導体供給網において、偽造品や「ハードウェア・トロイの木馬」の混入リスクが課題に
- ECID（電子チップID）やPUF（物理的複製困難関数）を活用し、部品と製造記録を個別検証
- 半導体部品表（S-BOM）の義務化や、国際的な識別情報の共通化など6つの政策を提言
発表の背景
半導体は設計から機器への組み込みまで多くの国や企業を経由するため、製品メーカーが個々のチップの製造元や流通履歴を追跡することが困難になっています。さらに、特定の条件下で不正動作を引き起こす「ハードウェア・トロイの木馬」のような改変は、一般的な生産試験での検出が難しく、先端半導体だけでなく自動車や医療、防衛などの重要システムに使われる汎用部品でも対策が急務となっています。
何が発表されたのか
論考では、部品の特性に応じた2つの検証手法を提示しています。1つ目は、チップに記録された識別情報と製造者のロット記録を結び付ける「ECID」です。デジタル署名付きバーコードと照合し、手元の部品が正規の製造記録と一致するか検証します。2つ目は、製造時の微細なばらつきを個体固有の「指紋」として利用する「PUF」です。これらの技術を既存の製造・検査記録や業務システムと連携させ、部品の引き渡しごとに識別情報を確認・記録することで、同一の識別情報が異なる場所で同時に検出されるといった異常を検知します。
製造業・生産管理への見方
製造業や生産管理の現場において、半導体部品の信頼性確保は製品の品質保証に直結する極めて重要なテーマです。本論考が提言する「半導体部品表（S-BOM）」の義務化や、引き渡し・保管履歴の管理は、今後の調達・生産管理プロセスに大きな影響を与える可能性があります。特に、グローバルなサプライチェーンを持つ製造業においては、日本を含む関係国間で識別情報の形式や検証方法が共通化される動きを注視し、将来的なトレーサビリティシステムの導入や業務フローの構築に備える必要があります。
現場で確認したいポイント
- 自社製品に使用している半導体部品のトレーサビリティが、現状どのレベルまで確保されているか
- ECIDやPUFといった個体識別技術を、自社の受入検査や生産ラインのシステムに組み込めるか
- 将来的なS-BOM（半導体部品表）の義務化や提出要求に対して、調達部門が対応できる体制があるか
確認しておきたい点
本内容はA.T. カーニーによる米国向けの政策提言および技術提案であり、現時点で日本国内や特定の業界において法的に義務化された制度ではありません。実際の導入コストや技術的な適用限界については、各デバイスメーカーの対応状況を確認する必要があります。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | A.T. カーニー株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-15 12:00:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
