月: <span>2026年5月</span>

Huawei、既存のDUV装置による5nm級半導体製造技術を発表 – その意味と日本の製造業への示唆

中国のHuawei社が、米国の制裁により入手が困難なEUV露光装置を使わず、既存のDUV露光装置を用いて5nmプロセス相当の半導体を製造する技術的ブレークスルーを達成したと発表しました。この動きは、世界の半導体サプライチェーンに影響を与える...