この記事の要点: 2D＋3D＋AIの検査システムを開発する株式会社浅原技研は、2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」の株式会社QDレーザブースにおいて、新開発の3Dセンシングデモ機を実演します。このデモ機は、QDレーザの小型レーザスキャニングプロジェクターを光源に採用し、浅原技研のカメラや計測ソフトウェアを組み合わせることで、手のひらサイズの3Dセンサーを実現したものです。
発表内容のポイント
- QDレーザのLSPモジュールを光源に採用し、重さ約35gの小型3Dセンサーを実現
- レーザ走査によるフォーカスフリーのため、斜めから投影してもピントが合わずボケない
- 1台で位相シフト法・モアレ法・光切断法の3つの計測方式をPC画像切り替えで対応可能
発表の背景
製造現場や物流、建設などの分野でフィジカルAIやロボットの導入が進む中、「AIが正しく判断できない」という課題が浮き彫りになっています。その主な要因は、光の反射やワークの位置ずれ、粉じんなどの現場環境によって、AIの手前にある「見る」プロセスで正しいデータを取得できないことにあります。浅原技研は、この課題を解決するために、光学・機械・回路・ソフトウェアを自社で一貫設計し、現場を正しく捉える「眼」の開発に注力しています。
何が発表されたのか
今回実演されるデモ機は、QDレーザの半導体レーザ技術と台湾Ultimems社のMEMSミラーを搭載した「LSPモジュール」を光源としています。このモジュールはUSB Type-Cで動作し、PCの画像をそのまま投影できるため、投影する画像を切り替えるだけで複数の計測方式に対応可能です。浅原技研は、この投影光をカメラで撮影し、独自の計測ソフトウェアを用いてその場で3D点群データへ変換するシステムを構築しました。展示ユニットの計測性能は、視野46.0×44.0mm、XY分解能0.046mm/pixel、Z精度0.02mmとなっています。
製造業・生産管理への見方
本技術は、これまで装置の大きさや重量、斜め投影時のピントボケがネックとなり、3Dセンサーの導入が難しかった狭小スペースやロボットアーム先端への搭載を可能にします。特に、高さや凹凸を捉える「3D」、傷や汚れを捉える「2D」、そして「AI」による判定を組み合わせることで、金属光沢や複雑な形状を持つワークの外観検査自動化に貢献します。また、浅原技研はソースコードや設計思想を開示する「内製化支援」も行っており、ブラックボックス化を避けて自社で検査システムを維持・改善したい生産技術部門にとって、有力な選択肢となります。
現場で確認したいポイント
- 自社の検査対象ワークの寸法や、要求される測定精度（Z精度0.02mmなど）に合致するか
- ロボットの手先や既存の生産ライン設備内の限られたスペースに、約35gのモジュールが収まるか
- 位相シフト法や光切断法など、自社の検査工程に最適な計測方式を柔軟に選択・検証できるか
確認しておきたい点
プレスリリースに記載されている視野や分解能、精度などの数値は「展示ユニット」の仕様であり、実際の導入時には用途に合わせた仕様変更やカスタマイズが必要になる点に留意する必要があります。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社浅原技研 |
| 発表日時 | 2026-10-09 10:10:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
