この記事の要点: 東芝情報システム株式会社は、Rapidus株式会社が構築する最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステム「Rapidus CORE」のDesign Solution Associateに参画することを発表しました。同社が半世紀にわたり培ってきたLSI設計のノウハウや実績を活かし、顧客が早期に開発を開始できる設計エコシステムの構築と実現を支援します。
発表内容のポイント
- Rapidusが推進するオープンなパートナー連携エコシステム「Rapidus CORE」に参画
- 東芝情報システムが持つLSIのロジック・アナログ設計や評価・解析などの技術を投入
- 半導体の設計から製造、実装までをシームレスに結ぶ開発・生産基盤の構築を目指す
発表の背景
現在の半導体開発においては、単なる製造技術の向上だけでなく、研究機関、EDA、IP、設計、製造といった半導体バリューチェーン全体を緊密に結び付けることが不可欠となっています。顧客が安心して利用できる開発・生産基盤を迅速に提供するため、Rapidusはオープンなパートナー連携によるグローバルエコシステム「Rapidus CORE」の構築を進めており、今回の参画はその一環となります。
何が発表されたのか
東芝情報システムは、LSIのロジック設計やアナログ設計、評価、解析などの設計サービスを提供する「デザインソリューション」と、試作品・量産品の供給やIP提供などを行う「プロダクトソリューション」を展開しています。今回の参画により、同社は「Design Solution Associate」として、最先端半導体の設計段階における技術的なサポートやソリューション提供を担い、エコシステム全体の設計環境整備に貢献します。
製造業・生産管理への見方
製造業や産業機器開発において、最先端半導体の安定調達と迅速な開発環境の確保は、製品競争力を左右する極めて重要な要素です。国内で最先端半導体の量産化を目指すRapidusのプロジェクトに、実績のある国内設計パートナーが参画することで、日本の製造業にとっても、最先端半導体を採用した次世代製品の設計・開発を早期かつ円滑に進められる環境が整うことが期待されます。
現場で確認したいポイント
- 自社製品への最先端半導体の採用において、設計段階での技術支援体制がどのように強化されるか
- Rapidus COREを通じて提供される具体的な設計ツールやIP、評価環境の範囲
- 試作から量産への移行プロセスにおける、東芝情報システムのサポート範囲と連携フロー
確認しておきたい点
本リリースでは、Rapidus COREにおける具体的な協業プロジェクトの開始時期や、提供される具体的な設計ソリューションの詳細な仕様については言及されていません。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 東芝情報システム株式会社 |
| 発表日時 | 2026-10-05 12:00:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
