この記事の要点: STマイクロエレクトロニクスは、産業用ドライブやエアコン、ヒートポンプなどのモータ駆動設計向けに、大幅な小型化を実現したインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）「STGI15C60S」を発表しました。新開発のコンパクトなダイレクト・ボンド・カッパー（DBC）パッケージを採用することで、既存の同等製品と比較して実装面積を30％以上削減し、機器の省スペース化と高効率化に貢献します。
発表内容のポイント
- 従来比30％以上の小型化を実現した18.8 x 32.8 mmの実装面積
- トレンチゲート技術のIGBTと制御IC、保護回路を1パッケージに集集積
- 熱効率に優れた上面冷却型パッケージにより最大20kHzの動作に対応
発表の背景
製造業や家電分野において、エネルギー効率の向上と機器のダウンサイジングは共通の課題となっています。特にモータドライブを搭載する産業機器や空調設備では、限られたスペース内で高い熱効率と信頼性を維持しつつ、電力損失を低減するパワー半導体モジュールが求められていました。こうした背景から、実装面積を抑えながら放熱性と電気的特性を両立する新製品が開発されました。
何が発表されたのか
新製品「STGI15C60S」は、600Vの3相IGBTインバータ・ブリッジをコンパクトなパッケージに収めたモジュールです。短絡耐量に優れたトレンチゲート技術のIGBTと、低損失なフリーホイールダイオードを組み合わせることで、低い飽和電圧と安定したダイナミック特性を実現しました。また、ハイサイドおよびローサイドの駆動用制御IC、ブートストラップ・ダイオード、各種保護機能を内蔵しており、周辺回路の設計を簡略化できます。
製造業・生産管理への見方
産業用モータや空調設備の設計・製造に携わる技術者にとって、パワーモジュールの小型化と熱設計の簡素化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。本製品は上面冷却型のパッケージを採用しており、熱効率を高めることで過酷な動作環境下での信頼性を確保します。さらに、電磁干渉ノイズ（EMI）を低く抑える設計が施されているため、ノイズ対策に要する開発工数の削減や、製造現場における周辺機器への影響低減が期待できます。
現場で確認したいポイント
- 既存のモータ駆動基板から本製品への置き換えによる、省スペース化の度合い
- 上面冷却型パッケージの採用に伴う、筐体内の放熱設計やヒートシンク選定の変更点
- 低電圧ロックアウトやスマート・シャットダウンなどの保護機能と自社システムの連携可否
確認しておきたい点
本製品は現在量産中であり、1,000個購入時の参考単価は約4.35ドルとされていますが、実際の取引価格や納期、最小発注数量については、代理店やメーカーへの直接の確認が必要です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | STマイクロエレクトロニクス |
| 発表日時 | 2026-10-02 17:00:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
