この記事の要点: オン・セミコンダクター株式会社は、株式会社SUBARUと次世代パワーアーキテクチャの評価に向けた戦略的技術協業に合意したと発表しました。SUBARUは、オンセミの最先端技術である「エンベデッドパワープラットフォーム（EPP）」のエンジニアリングサンプルやシミュレーションモデル、技術的専門知識に早期アクセスし、将来の電動車におけるパワーシステム設計の統合アプローチを検証します。
発表内容のポイント
- 半導体デバイスを直接パッケージに埋め込み、限られたスペースで高出力を実現
- 共通アーキテクチャによる拡張性で、開発工数や再認定コストの抑制を期待
- 両面冷却による熱性能向上と、電気的特性の精緻な制御でシステムコストを低減
発表の背景
自動車メーカーが電動車ラインアップを拡充する中、パワーエレクトロニクスは車両の性能や設計の柔軟性を左右する重要な要素となっています。オンセミは、複数の半導体デバイスをシリコンベースのウェハレベルパッケージに直接埋め込む革新的なEPP技術を開発。実運用を見据えた顧客視点のフィードバックを得るため、SUBARUとの協業に至りました。
何が発表されたのか
今回の協業により、SUBARUはEPP技術を活用したシステムレベルでの最適化を模索します。EPPは、パッケージを単なるハウジングではなく、電気的・熱的性能に能動的に寄与する構成要素へと進化させた技術です。これにより、小型・軽量かつ高効率なトラクションインバータシステムの実現を目指します。初期フェーズでは、パワー半導体の統合技術が次世代モビリティの要求要件にどのように対応できるか、早期のエンジニアリング評価と知見獲得に重点を置きます。
製造業・生産管理への見方
自動車製造や部品調達の観点において、パワー半導体の統合と共通アーキテクチャの採用は、設計・生産プロセスの効率化に直結します。EPPは共通のアーキテクチャを用いて複数の電力レベルに拡張できるため、車種ごとの個別設計を減らし、エンジニアリング工数の削減や開発サイクルの加速が可能です。これにより、コンセプト設計から製造までの期間を短縮し、製造現場やサプライチェーンにおける部品の共通化・標準化を後押しする可能性を秘めています。
現場で確認したいポイント
- EPP技術の採用による、インバータ製造工程や組み立てラインへの影響
- 共通アーキテクチャ化に伴う、部品調達の簡素化と在庫管理へのメリット
- 両面冷却などの熱対策設計が、車両全体のパッケージングに与える効果
確認しておきたい点
本発表は技術評価と検証に関する協業であり、具体的な採用車種や量産開始時期、具体的な導入コスト削減効果の数値については現時点で明らかにされていません。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | オン・セミコンダクター株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-17 11:00:03 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
