この記事の要点: 太陽ホールディングス株式会社は、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を使用し、12インチウエハー上でCD（微細パターン寸法）700nmの3層再配線層（RDL）形成に成功したと発表しました。この成果は、世界最大級の半導体研究機関であるimecとの共同研究によるもので、フィンランドで開催された国際学会「IEEE ESTC 2026」にて共著論文として発表されました。将来のサブミクロンクラスのRDL設計に対応する技術として期待されます。
発表内容のポイント
- デュアルダマシンプロセス向けネガ型i線感光性絶縁材料で目標寸法を達成
- CD700nmのメタル1層において、良好なリーク電流および抵抗の電気特性を確認
- 2025年よりR&D用途として少量サンプルの出荷を開始しており、さらなる微細化を目指す
発表の背景
半導体パッケージングの最先端構造において、効率的な電気接続を行うためのRDL（再配線層）は重要な技術です。現在は主にセミアディティブプロセス（SAP）で製造されていますが、imecは配線間隔1.6μm以下の微細配線においてはデュアルダマシンプロセスが必須になると提唱しています。これを受け、太陽ホールディングスは2022年10月からimecと共同研究を開始し、次世代材料の開発を進めてきました。
何が発表されたのか
今回、共同研究の成果として発表されたのは、デュアルダマシンプロセス向け微細ピッチRDLネガ型i線感光性絶縁材料「FPIMシリーズ」を用いた評価結果です。12インチウエハー上にRDL3層構造を形成したところ、各配線およびビアの両方で目標とするCD700nmを達成しました。さらに、化学機械平坦化（CMP）プロセスに適応できる品質や、優れた電気特性、高解像性を有していることが確認されました。同社は2025年11月にCD1.6μmの3層RDL形成を発表していましたが、今回はさらなる微細化を実現した形です。
製造業・生産管理への見方
半導体の高性能化やAI半導体の普及に伴い、パッケージング工程における高密度・微細化技術の重要性が急速に高まっています。今回の発表は、従来のセミアディティブプロセスからデュアルダマシンプロセスへの移行を見据えた材料技術の進展を示すものです。サブミクロンクラス（CD700nm）の3層RDL形成と良好な電気特性の実証は、次世代アドバンスドパッケージの製造プロセス確立に向けた重要なマイルストーンとなります。半導体製造や実装技術に携わる生産技術者にとって、今後の材料選定やプロセス設計に影響を与える動きです。
現場で確認したいポイント
- 自社の次世代半導体パッケージング開発ロードマップと本材料の適合性
- デュアルダマシンプロセス導入に伴うCMP工程など既存設備への影響
- R&D用途として開始されている少量サンプルの評価開始時期の検討
確認しておきたい点
本材料は現在R&D用途としての少量サンプル出荷段階にあり、量産ラインへの適用時期や具体的な量産効果、長期的な信頼性評価については今後の検証結果を注視する必要があります。
関連リンク
- 太陽ホールディングス株式会社 コーポレートサイト：発表企業の公式ウェブサイト
- 太陽ホールディングス プレスリリース一覧：PR TIMESにおける同社の発表一覧
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 太陽ホールディングス株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-10 16:00:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
