この記事の要点: A.T. カーニー株式会社は、エレクトロニクス製品の関税リスクを製品設計の観点から分析した論考を発表しました。従来の「最終組立地をどこにするか」という地理的な対策だけでは、原材料や半導体、電池セルなどの部材レベルにまで広がる新たな関税ルールに対応しきれなくなると指摘。製品設計の段階から関税リスクを考慮し、部品表（BOM）の構成や製品アーキテクチャを見直す必要性を提唱しています。
発表内容のポイント
- 関税の判断軸が最終組立地から、部材やBOM（部品表）内の価値へと移行する可能性
- 製品の「価値集中」と「製品複雑性」の2軸から、エレクトロニクス製品を4類型に分類
- BOM削減や極度のモジュール化など、関税レジリエンスを高める4つの設計手段を提示
発表の背景
従来の通商ルールでは、最終組立地を変更するなどの地理的調整で関税リスクを回避できました。しかし、米国による鉄鋼・アルミ関税や半導体・電池セルへの関税、重要部品の製造地を基準とする個別裁定など、政策当局が製品の内部構成を重視する動きが強まっています。不確実な通商環境において、企業は「どこで組み立てるか」だけでなく「製品に何が含まれるか」という視点での対策を迫られています。
何が発表されたのか
論考では、製品の対応余地を評価するため「価値集中（価値が少数の部品に集中しているか）」と「製品複雑性（設計変更や代替調達の難度）」の2軸から製品を4つの類型に分類しています。その上で、関税に強い製品をつくるための4つの設計手段を提示しました。具体的には、顧客価値に直結しない機能を削りBOMの価値自体を下げる「Design-to-value」、汎用品の採用で代替認定を容易にする「BOM簡素化」、高リスク機能を交換可能なサブシステムに隔離する「極度のモジュール化」、高リスク部品を特定モジュールに集約する「サブシステム再構築」です。
製造業・生産管理への見方
製造業の生産管理や設計部門にとって、関税はこれまで「工場をどこに置くか」「どこから調達するか」というサプライチェーン管理の課題として捉えられがちでした。しかし本発表は、設計段階のパラメータとして関税リスクを組み込むべきだと主張しています。特にエレクトロニクス分野では、BOMの構成やモジュール設計のあり方が、将来的な関税コストや輸出規制への耐性を左右します。設計部門と調達・生産管理部門が連携し、部品の共通化や代替調達が容易なアーキテクチャをあらかじめ構築しておくことが、地政学リスクに強いものづくりにつながります。
現場で確認したいポイント
- 自社製品のBOMにおいて、特定の高価値部品や特定国依存の部材に価値が集中していないか
- 関税リスクの高い部品を、容易に交換・分離できるようなモジュール設計になっているか
- 代替部品の認定プロセスやサプライヤーの事前認定など、設計変更に迅速に対応できる体制があるか
確認しておきたい点
本論考で示された関税制度の動向は将来的な可能性や予測を含んでおり、具体的な国や地域ごとの関税率や適用基準は、今後の各国の政策決定によって変動する不確実性があります。
関連リンク
- A.T. カーニー株式会社 コーポレートサイト：発表企業の公式サイト
- 発表企業のPR TIMESページ
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | A.T. カーニー株式会社 |
| 発表日時 | 2026-08-13 11:00:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
