この記事の要点: エスペック株式会社は、先端半導体パッケージ開発における絶縁抵抗・漏れ電流評価に対応した低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売しました。生成AIの普及に伴い高速化・高密度化が進む半導体市場において、実使用環境に近い10V以下の低電圧ストレス下で発生する微小な絶縁劣化の兆候を高精度に検出。微細配線や新規絶縁材料、新構造パッケージの信頼性評価を強力に支援します。
発表内容のポイント
- 10V以下の低電圧領域に特化し、微小な絶縁劣化や漏れ電流を高精度に検出
- HASTチャンバーとの連携強化により、加速試験の開始から終了までを自動化
- 試験中にリアルタイムでワイブル解析を行える新開発ソフトウェアを標準搭載
発表の背景
生成AIの普及や電子デバイスの高機能化に伴い、半導体パッケージにはさらなる高速化と高密度化が求められています。これに対応する先端パッケージでは、配線の微細化、新規絶縁材料の採用、構造の複雑化が進行。これに伴い、絶縁不良の兆候となる絶縁劣化も極めて微小なものとなっており、実使用環境に近い低電圧領域において、より高精度に抵抗測定を行える評価技術が求められていました。
何が発表されたのか
新製品「AMI-SPM」は、10V以下の低電圧印加と低電圧領域での絶縁劣化評価に特化したシステムです。高い測定精度と分解能により、破壊に至る前の微小な漏れ電流や抵抗値変化を検出します。さらに、高度加速寿命試験装置（HASTチャンバー）との連携を強化し、試験の自動化を実現。また、試験中に測定データをリアルタイムに反映してワイブル解析などの統計処理を行えるソフトウェアを標準搭載しており、試験後の解析工数を削減します。
製造業・生産管理への見方
半導体パッケージの製造・開発プロセスにおいて、信頼性評価の高速化と高精度化は開発期間を左右する重要な要素です。本システムは、従来は試験終了後に行っていたデータ抽出と統計処理を試験中にリアルタイムで実行可能にすることで、評価結果の早期把握を可能にします。これにより、新材料や新構造を採用した先端半導体の開発サイクル短縮に寄与し、製造前段階における品質保証プロセスの効率化を後押しします。
現場で確認したいポイント
- 自社の先端パッケージ開発における、b-HASTなどの加速試験の実施状況と課題
- 10V以下の低電圧領域における、微小漏れ電流の測定精度や分解能の要求水準
- 既存のHASTチャンバー設備と本システムとの連携性や、自動化による工数削減効果
確認しておきたい点
本システムの詳細なチャネル構成や測定精度は、印加電圧や抵抗値などの試験条件によって異なるため、自社の評価基準に適合するかは個別仕様の確認が必要です。また、同時発売された低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」の仕様詳細は本リリース内には記載されていません。
関連リンク
- 発表企業サイト：エスペック株式会社の公式企業サイトです。
- 発表企業のPR TIMESページ
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | エスペック株式会社 |
| 発表日時 | 2026-07-31 10:00:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
