この記事の要点: 名古屋大学発のスタートアップである株式会社U-MAPは、独自の繊維状窒化アルミニウム（AlN）単結晶フィラー「Thermalnite®」を活用した放熱材料設計の新概念「サーマルネットワーク設計」を、2026年度に開催される4つの主要展示会で体系的に発信すると発表しました。2026年7月15日開幕の「TECHNO-FRONTIER 2026」を皮切りに、EVやパワーデバイス、AI半導体向けに、成形性を損なわずに熱を逃がす新しいアプローチを提案します。
発表内容のポイント
- 「充填量を増やす」から「熱の逃げ道を設計する」への発想転換による放熱設計の提案
- 繊維状フィラーと球状粒子を組み合わせ、低充填でも効率的な熱伝導パスを形成
- TECHNO-FRONTIERを皮切りに、高機能マテリアル展など4展示会で順次技術を発信
発表の背景
EVやAI半導体、パワーデバイスの高出力化に伴い、電子部品の放熱対策は極めて重要な課題となっています。従来の放熱設計では、球状フィラーの充填量を増やすことで熱伝導率を高める手法が一般的でした。しかし、充填量を増やすほど樹脂の粘度が上昇し、成形性の低下や機械強度の劣化を招くという構造的な矛盾が生じていました。この課題を解決するため、同社は繊維状フィラーによる熱伝導パスの形成という新たなアプローチを提唱しています。
何が発表されたのか
展示会では、世界で唯一同社が製造できるとする繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®」を用いた各種製品や技術が紹介されます。具体的には、繊維が球状粒子間を橋渡しすることで低充填でも連続的な熱伝導パスを形成する「ハイブリッドフィラー」の実物サンプルやデータを展示。用途に応じて大粒子から極小粒子タイプ（開発中）までのラインアップを用意しています。また、高熱伝導放熱シートなどの「TIMシート」や、岡本硝子株式会社と共同開発し量産認定を取得した「高強度AlN基板」も披露されます。
製造業・生産管理への見方
製造業の生産現場や製品開発において、電子部品やパワーモジュールの熱管理は製品の信頼性と寿命を左右する重要因子です。今回の「サーマルネットワーク設計」は、材料の成形性や機械強度といった製造プロセス上の扱いやすさを維持しながら、高い放熱性能を両立させる技術として注目されます。特に、樹脂成形時の粘度上昇に悩む成形加工現場や、実装スペースが限られる車載・産業機器の設計部門にとって、材料選定やプロセス改善の新たな選択肢となる可能性があります。
現場で確認したいポイント
- 自社製品の熱対策において、フィラー高充填による成形性や強度の低下が課題になっていないか
- ハイブリッドフィラーの採用により、既存の製造設備や成形プロセスを維持できるか
- 開発中とされる極小粒子タイプのフィラーや低熱抵抗放熱シートの提供時期はいつか
確認しておきたい点
展示される製品の一部（極小粒子タイプのハイブリッドフィラーや低熱抵抗放熱シートなど）は開発中の段階にあります。また、実際の製品への適用にあたっては、自社の使用環境における評価やサンプルテストによる検証が必要です。
関連リンク
- 発表企業サイト：株式会社U-MAPの公式コーポレートサイトです。
- 発表企業のPR TIMESページ：U-MAPのプレスリリース一覧が確認できます。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社U-MAP |
| 発表日時 | 2026-07-14 15:16:36 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
