FDK、Bluetooth 6対応の超小型モジュール開発。高精度測位や過酷な環境に対応

発表内容のポイント

• Bluetooth ver.6対応で高精度な距離測定や長距離通信が可能に
• マイナス40度からプラス105度までの広温度範囲に対応し産業用途に適合
• 従来製品「HY0020」と端子配列が共通で既存設計からの移行が容易

発表の背景

製造現場や物流におけるIoT化が進む中、機器の小型化と通信の安定性、さらには高精度な位置情報の取得が求められています。FDKはこれまでも超小型モジュールを展開してきましたが、次世代規格であるBluetooth ver.6への対応と、産業用途に耐えうる環境性能を両立させることで、より高度なワイヤレス機能やセキュリティを求める市場のニーズに応えるべく本製品を開発しました。

何が発表されたのか

新製品「HY0025」は、Nordic Semiconductor社製のSoC「nRF54L15」を搭載しています。新規格のChannel Sounding機能によりデバイス間の高精度な距離測定が可能になったほか、Coded PHYによる長距離通信にも対応します。また、ThreadやMatter、Zigbeeといったマルチプロトコルをサポート。128MHz動作のプロセッサと大容量メモリを内蔵し、外形寸法は3.5×10×1.3mmと極小サイズに抑えられています。

製造業・生産管理への見方

製造業の現場において、本製品は工場内の資産管理や作業者の位置測位、各種センサデータの無線伝送に大きなメリットをもたらします。特にマイナス40℃からプラス105℃という広い動作温度範囲に対応しているため、温度変化の激しい過酷な生産ラインや車載関連機器、スマートインフラなどの産業用途にも安心して導入できます。さらに、従来品「HY0020」とピン互換設計となっているため、既存の基板設計資産を活かしたまま、最小限の設計変更で最新の通信規格へアップグレードできる点も、開発コストや期間の削減につながります。

現場で確認したいポイント

• 自社の既存製品や開発中デバイスの基板設計に、3.5×10mmのサイズが適合するか
• 工場内の高精度測位や長距離通信において、Bluetooth 6の機能がどう活かせるか
• 国内一般向けのサンプル出荷が開始される2027年1月以降の検証スケジュール

確認しておきたい点

本製品の各種認証（Bluetooth、工事設計認証、FCC、ISEDなど）は「予定」の段階であり、正式な取得時期や仕様の確定状況については今後の発表を確認する必要があります。

関連リンク

• 関連ページ：FDKによる新製品リリースの詳細情報
• 発表企業サイト：FDK株式会社の公式ホームページ
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報