負熱膨張材料による熱応力制御を学ぶセミナー、7月27日にオンライン開催

発表内容のポイント

• BNFOやTi₂O₃といった最新の負熱膨張材料の特性とメカニズムを解説
• 温めると縮む微粒子「PyroAdjuster®」の開発動向と複合化技術を紹介
• 半導体集積回路や先端パッケージングにおける熱応力・ひずみ制御技術を提示

発表の背景

半導体や電子部品の分野では、高機能化や高密度実装化が進む一方で、部材ごとの熱膨張係数の違いから生じる熱応力が深刻な問題となっています。この熱膨張差は、製品の反りや接合部のクラックを引き起こし、信頼性を損なう要因となります。こうした課題を解決するアプローチとして、加熱時に収縮する「負熱膨張材料」を用いた熱膨張制御技術が注目を集めています。

何が発表されたのか

本セミナーは3部構成で実施されます。第1部では、巨大な負熱膨張を示す「BNFO」および「Ti₂O₃」の材料特性や応用可能性を解説。第2部では、樹脂や金属などと複合化して熱膨張を抑制できる微粒子「PyroAdjuster®」の特性を紹介します。第3部では、半導体集積回路の作製工程におけるひずみ制御や、三次元集積化などのパッケージング技術における熱応力低減への応用事例が示されます。

製造業・生産管理への見方

製造現場や生産管理において、電子部品や半導体デバイスの実装工程における不良対策は生産性向上の鍵を握ります。特に熱膨張差に起因する基板の反りや接合不良は、歩留まりに直結する重要な課題です。本セミナーで紹介される負熱膨張材料を用いた制御技術は、新材料の導入による製品の信頼性向上や、実装プロセスの最適化を検討する生産技術者・開発者にとって、技術的ブレイクスルーのヒントとなる内容です。

現場で確認したいポイント

• 自社製品の実装工程で発生している熱膨張や反りの課題と合致するか
• 紹介される負熱膨張材料（BNFO、PyroAdjuster®等）の調達性や加工性
• 既存の樹脂や金属材料と複合化する際の設計手法や製造プロセスへの影響

確認しておきたい点

本セミナーは有料（参加費55,000円）のオンライン開催であり、受講には事前申し込みが必要です。また、紹介される材料や技術には開発段階のものも含まれるため、自社の既存ラインへ即座に導入できるかについては、セミナー内での確認や個別相談が必要となります。

関連リンク

• セミナー詳細・申込ページ：セミナーのプログラム詳細や受講申し込みはこちら
• 株式会社AndTech 公式サイト：主催企業の会社概要やその他の提供サービスはこちら
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報