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FPGA向けRDMA IPが200G/400G対応。製造装置などの大容量転送を高速化

Intellectual Highwayが、組込みFPGA向けRDMA(RoCEv2)IPの200Gbpsおよび400Gbpsイーサネット対応版を提供開始。CPUレスで超低遅延な大容量データ転送を実現します。

生産現場のシステムNAVI編集部
FPGA向けRDMA IPが200G/400G対応。製造装置などの大容量転送を高速化

この記事の要点: Intellectual Highway株式会社は、組込み機器向けのFPGA用RDMA(RoCEv2)IPにおいて、新たに200Gbpsおよび400Gbpsイーサネットへの対応を開始しました。本製品はCPUを介さずにメモリ間転送を行う技術で、従来提供してきた100Gbps対応版の特長を維持しながら、さらなる大容量データ転送が求められるシステムへの適用を可能にします。

発表内容のポイント

  • 200Gbpsおよび400Gbpsの超高速イーサネット環境でのRDMA通信に対応
  • CPUレスでのコネクション管理や、サブマイクロ秒級の超低遅延通信を維持
  • Altera AgilexやAMD UltraScale+、Versalなどの主要FPGAに対応

発表の背景

AI分野のデータセンター等で主流となっているRDMA技術ですが、近年は組込み分野への応用も広がっています。特に半導体製造装置での高帯域センシングデータ送信、映像機器での非圧縮高画質データ転送、医療画像装置などにおいて、CPU負荷を抑えつつ低遅延でデータを転送するニーズが高まっており、今回の高速化対応が実施されました。

何が発表されたのか

本IPは、ハードウェアによるコネクション管理や、送達保証のあるRCモードを含む各種通信モード(RC/UC/UD)に対応しています。ストリーム入出力インターフェースによる超低遅延通信や、PFCによる優先度ごとのフローコントロール、ECNやCNPによる輻輳制御といった従来の強みを継承。サブマイクロ秒級の低遅延通信・通知性能を維持したまま、200G/400G環境での高スループット転送を実現します。

製造業・生産管理への見方

製造現場における検査・計測装置や半導体テスト工程では、センサーの高性能化に伴い処理すべきデータ量が爆発的に増加しています。本IPをFPGA等の組込みデバイスに適用し、接続相手に市販のRDMA対応NICを採用することで、ホストCPUに負荷をかけることなく、超高速かつリアルタイムなデータ収集・転送システムを構築できます。これにより、装置のタクトタイム短縮や、より高精度なリアルタイム制御への貢献が期待されます。

現場で確認したいポイント

  • 自社の検査装置や製造装置で、現行のデータ転送帯域がボトルネックになっていないか
  • 採用しているFPGA(Altera Agilex、AMD UltraScale+/Versal等)との適合性
  • 既存のネットワークインフラや接続先サーバーのNICがRoCEv2に対応しているか

確認しておきたい点

本IPの導入にあたっては、接続先となるサーバー側のNICやネットワークスイッチがRoCEv2およびPFC等のフロー制御に対応している必要があります。また、具体的なシステム構成における実効スループットやリソース占有量については、個別のお問い合わせによる確認が必要です。

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出典情報

出典 PR TIMES
発表企業 Intellectual Highway株式会社
発表日時 2026-06-25 10:00:03
元記事 PR TIMESで読む

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