レゾナック、高純度フッ化水素ガスの国内2拠点体制へ。半導体需要に対応

発表内容のポイント

• 徳山事業所で2026年内に高純度フッ化水素ガスの製造を開始し、国内2拠点体制へ
• 3次元積層化など半導体の微細化・高密度化に伴う需要拡大に対応する供給網を構築
• 極低温で高精度な加工を行う先端技術「クライオエッチング」での活用を見込む

発表の背景

データセンターやAI用途の拡大を背景に、半導体チップを3次元的に高密度積層する構造の採用が進んでいます。これに伴い、積層された多数の層を貫く微細で深い回路を高精度に形成する技術が求められるようになりました。こうしたニーズに対応する先端技術として、ウエハーを極低温に冷却して加工する「クライオエッチング」が注目されており、そこで使用される高純度ガスの安定供給が課題となっています。

何が発表されたのか

高純度フッ化水素ガスは、半導体ウエハーの回路形成（前工程）において、酸化膜の除去などに使用される重要な材料です。特にクライオエッチング技術は、側壁を保護しながら従来よりも深く滑らかな微細構造を形成できるため、同ガスの需要が今後さらに高まると予測されています。レゾナックは、エッチングや成膜工程に対応した高純度ガス製品群を幅広く展開しており、今回の徳山事業所での製造開始により、市場の要求に応える供給能力を確保する狙いです。

製造業・生産管理への見方

半導体製造の「前工程」における部材調達において、国内に複数の製造拠点を持つことは、BCP（事業継続計画）および安定調達の観点から極めて重要です。特に、3次元積層や極低温エッチングといった最先端のプロセス技術を導入・検討しているデバイスメーカーにとって、重要ガス材料の国内供給網が二重化されることは、生産ラインの稼働安定化に直結します。先端材料の安定確保は、国内半導体製造の競争力を維持する上での基盤となります。

現場で確認したいポイント

• 徳山事業所における2026年内の具体的な稼働時期と供給開始スケジュール
• 2拠点体制化による、災害時などの代替供給（BCP対応）の具体的な運用フロー
• クライオエッチングなど先端プロセスに対応するガスの純度基準や品質管理体制

確認しておきたい点

徳山事業所での具体的な生産能力（年産トン数など）や、2拠点化に伴う投資規模については原文に記載がありません。また、実際の供給開始時期は2026年内を予定していますが、進捗状況による変動の有無は不明です。

関連リンク

• 発表企業サイト：株式会社レゾナック・ホールディングスの公式企業サイトです。
• 発表企業のPR TIMESページ：レゾナック・ホールディングスのプレスリリース一覧です。

出典情報