エレクトロニクス供給網の脆弱性を可視化

発表内容のポイント

• 最先端チップ製造の約90％が1社に集中するなど、供給網の偏りが浮き彫りに
• 地政学、情報セキュリティ、地理的リスクの3領域が最大の脅威として特定される
• Tier 2やTier 3など上流の供給網をマッピングし可視化することを推奨

発表の背景

世界的な半導体不足が経済に大きな損失を与えた経験から、サプライチェーンの安定化は製造業の重要課題となっています。特に半導体の前工程製造能力は中国・台湾・韓国の3地域に約60％が集中しており、この高度な集中構造や巨額の資本投下、専門技術へのアクセス制約が、災害や地政学的緊張などの混乱発生時における影響を増幅しやすい背景となっています。

何が発表されたのか

公開された論考では、エレクトロニクス業界のリスクを7つの区分で評価し、そのうち「地政学」「情報セキュリティ」「地理的リスク」を最大脅威に位置づけています。具体例として、サイバー攻撃による半導体企業の被害や、特定金属の輸出規制、自然災害による影響などが挙げられました。これらに対し、複数供給者の認定や設計のモジュール化、供給者との共同需要計画、財務影響評価といった5つの対応策を提示しています。

製造業・生産管理への見方

製造業の生産管理やDX推進において、部品調達の継続性は最優先課題です。本論考が指摘するように、リスク源は直接取引のあるTier 1企業だけでは見えないケースが多く、Tier 2やTier 3といった上流のサプライチェーンまで深くマッピングして可視化することが求められます。調達先を複数化するだけでなく、設計段階からのモジュール化や、デジタル技術を活用した供給網の可視化を進めることが、不測の事態における生産停止リスクを低減する鍵となります。

現場で確認したいポイント

• 自社製品に使用している重要半導体や部材の、Tier 2以降の上流供給網を把握できているか
• 特定の地域や1社に依存している部材に対し、代替可能な複数供給者の認定が進んでいるか
• 設計段階において、部品の変更に対応しやすいモジュール化やプラットフォーム化が考慮されているか

確認しておきたい点

本論考で示された対策を実行するにあたり、自社のサプライチェーンをn次（Tier 2・Tier 3以降）まで遡ってマッピングするための具体的な手法や、それに伴うコスト、サプライヤー側の協力体制をどのように構築するかについては、各企業の個別状況に応じた検討が必要です。

関連リンク

• 発表企業サイト：A.T. カーニー株式会社の公式ウェブサイトです。
• 発表企業のPR TIMESページ

出典情報