この記事の要点: 半導体製造の基盤を支えるオランダのASMLと台湾のTSMCは、2026年第2四半期決算で市場予想を上回る好業績を達成しました。しかし、両社の真の強みは一般にイメージされる「単なる装置販売」や「受託製造」の枠に留まりません。ASMLの既存装置向けサービス事業や、TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS」といった、製造現場の最前線で起きているボトルネックと需要の実態を紐解きます。
ニュースのポイント
- ASMLの強みは装置販売だけでなく、既存顧客の生産性向上を支援する保守・アップグレード事業にある
- TSMCの成長を牽引するのは前工程だけでなく、AI半導体に不可欠な先端パッケージング技術の供給力
- 両社ともにAI需要を背景に強固な受注残を抱え、製造キャパシティの拡張が今後の成長の鍵を握る
背景
半導体業界では、ASMLは景気循環に左右されやすい製造装置ベンダー、TSMCは単なる受託製造企業（ファウンドリ）と単純化して捉えられがちです。しかし、実際の製造現場では、AI向け半導体の需要急増に伴い、極端な供給不足や技術的なボトルネックが発生しており、両社の役割はより複雑かつ不可欠なものとなっています。
何が起きたのか
ASMLの第2四半期売上高106.5億ドルのうち、約3割に相当する31.5億ドルは、納入済みの装置に対するサービスやアップグレードを行う「インストールベース管理」が占めています。これは装置販売の波に左右されない安定した収益源です。一方、TSMCは売上高402.0億ドルを記録し、粗利益率は67.7%に達しました。同社のC.C.ウェイCEOは、AIアクセラレータに不可欠な先端パッケージング技術「CoWoS」の容量が極めて逼迫しており、顧客の成長を左右するボトルネックになっていると明かしています。
製造業・生産管理への見方
製造業や生産管理の視点において、本記事は「サプライチェーンのボトルネック管理」と「既存設備の長寿命化・高効率化」の重要性を示しています。ASMLが示すように、新規設備投資が抑制される局面でも、既存設備のアップグレードによって生産性を高めるサービス需要は堅調です。また、TSMCの事例は、前工程の微細化だけでなく、後工程（パッケージング）のキャパシティが製品全体の出荷リードタイムを決定づける主因になり得ることを物語っており、統合的な生産計画の策定において極めて重要な示唆を与えています。
現場で確認したいポイント
- 自社工場の主要設備において、新規導入に頼らず生産性を向上させるアップグレードプランがあるか確認する
- サプライチェーン上のボトルネックが、前工程だけでなくパッケージングや検査などの後工程に潜んでいないか検証する
- 主要な装置ベンダーとの保守契約や部品供給体制が、長期的な操縦安定性を担保できているか見直す
確認しておきたい点
TSMCは今後2nmプロセスの立ち上げに伴い、3〜4ポイントの利益率低下（希薄化）を予測しています。また、先端パッケージングの供給不足がいつ解消されるかについては、依然として不確実性が残る点に留意が必要です。
出典情報
| 出典 | 24/7 Wall St. |
|---|---|
| 公開日時 | 2026-09-16T13:40:11+00:00 |
| 元記事 | 24/7 Wall St.で読む |