この記事の要点: Appleは、最新のスマートフォン「iPhone 18 Pro」や「iPhone Duo」に、台湾の半導体受託製造大手TSMCの最先端2ナノメートル（nm）プロセス技術を採用した新型チップ「A20 Pro」を搭載した。従来の3nmプロセスからさらに微細化が進んだことで、トランジスタの集積度が向上し、処理能力の向上と消費電力の削減を両立している。しかし、TSMCの顧客シェア構造には変化が生じつつある。
ニュースのポイント
- AppleがTSMCの最先端2nmプロセスを採用した「A20 Pro」チップを新型端末に搭載
- 従来の3nmプロセスに比べ、より狭い領域に多くのトランジスタを配置し省電力化を実現
- AIインフラ需要の急増に伴い、TSMCにおけるNvidiaの売上シェアがAppleに迫る勢い
背景
AppleとTSMCは長年にわたり、Appleが設計しTSMCが製造するという強固なパートナーシップを築いてきた。AppleはTSMCにとって最大の顧客であり続けてきたが、近年はデータセンター向けGPUの需要が急増したことで、AIインフラを牽引するNvidiaなどの他顧客の存在感が急速に高まっている。この顧客構造の変化が、最先端プロセスの調達環境にも影響を与える可能性がある。
何が起きたのか
今回発表された「A20 Pro」チップは、TSMCの最先端である2nmプロセス技術をいち早く採用した点が特徴である。これにより、限られたチップ面積内での演算密度が極限まで高まり、デバイスの処理性能向上とバッテリー寿命の延長に直結する。一方で、TSMCの売上構成比を見ると、Appleとみられる筆頭顧客の割合が2023年の25%から2025年には19%へと低下している。これに対し、Nvidiaとみられる第2の顧客は同期間に11%から17%へと急拡大しており、AIインフラ需要の爆発的な伸びが半導体ファウンドリの勢力図を塗り替えつつある。
製造業・生産管理への見方
製造業や生産管理の視点において、本ニュースは最先端半導体の「製造プロセス移行」と「サプライチェーンのパワーバランス変化」という2つの重要側面を示している。2nmという極微細化プロセスの量産化は、歩留まり管理や製造装置の高度化において極めて難易度が高い。また、特定の大手顧客（Apple）に依存していたファウンドリの生産キャパシティが、AI向けGPU（Nvidia）へとシフトしている事実は、今後の先端半導体の調達枠確保や価格交渉力において、製造業全体のサプライチェーン管理に影響を及ぼす可能性がある。
現場で確認したいポイント
- 自社製品や設備に組み込む半導体のプロセスルール（世代）と、今後の調達ロードマップの確認
- 主要ファウンドリの生産キャパシティがAI向けに割かれることによる、他分野への供給影響の注視
- 次世代チップの採用に伴う、基板設計や熱対策など周辺実装技術のアップデート状況の把握
確認しておきたい点
本記事に記載されている各社の売上シェアや顧客特定（AppleやNvidia）は、市場の推測や各種報道に基づくものであり、両社から公式に発表された確定値ではない点に留意する必要がある。
出典情報
| 出典 | The Motley Fool |
|---|---|
| 公開日時 | 2026-09-12T13:24:00Z |
| 元記事 | The Motley Foolで読む |