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サムスン、2nm受託製造の技術課題を克服も価格交渉で難航か

サムスン電子がクアルコム向け2nm半導体製造の技術課題をクリアしたものの、ウェハー価格の合意に至らず交渉が難航していると報じられました。

生産現場のシステムNAVI編集部
サムスン、2nm受託製造の技術課題を克服も価格交渉で難航か

この記事の要点: 韓国のサムスン電子が、米クアルコム向け2nm(ナノメートル)プロセス半導体の受託製造において、技術的な課題を克服したと報じられました。しかし、製造コストやウェハーの価格設定を巡る両社の交渉は難航しており、正式な契約合意には至っていません。半導体製造装置の高騰や需要の変動が背景にあり、最先端プロセスのサプライチェーン構築におけるコスト管理の難しさが浮き彫りになっています。

ニュースのポイント

  • サムスンは2nmプロセス(SF2/SF2P)の技術課題を解決し商業生産の目処を立てた
  • 需要高騰や製造装置コストを背景にサムスンが値上げを提示し価格交渉が難航
  • クアルコムは発注量が限定的であるためサムスンから値引きを引き出せない状況

背景

クアルコムはこれまで、サムスンの歩留まり問題などからTSMCへの単独発注を余儀なくされていましたが、調達コスト削減やリスク分散のために複数購買(ダブルソース)を模索していました。一方、サムスンは最新の2nmプロセス技術を安定化させ、他社からの受託生産が可能な水準に達したとされています。しかし、ASML社製の高額なHigh-NA EUV露光装置などの設備投資負担もあり、製造コストは高止まりしています。

何が起きたのか

報道によると、サムスンは旺盛な需要を背景に、先端半導体の製造・サービス価格を15%引き上げました。これに対し、クアルコムは価格の引き下げを求めていますが、サムスン側はクアルコムの提示する初期の発注ボリュームが割引を適用できるほど大きくないとして応じていません。クアルコム側も、メモリ不足に伴う顧客のコスト抑制の動きから、2nmチップの採用ボリュームを抑えざるを得ず、交渉は平行線をたどっています。仮に合意しても、契約締結には数ヶ月を要する見込みです。

製造業・生産管理への見方

最先端半導体分野における「技術的確立」と「商業的採算性」のギャップを示す典型例です。製造ラインの歩留まりが改善しても、超高額な製造装置の減価償却や原材料費の高騰により、製造単価を下げられないジレンマが浮き彫りになっています。発注側(クアルコム)の需要予測と、受注側(サムスン)の設備稼働率・採算ラインの不一致は、サプライチェーンの二社購買化を阻む要因となっており、調達リスク管理の難しさを示しています。

現場で確認したいポイント

  • 先端部品の調達において単一サプライヤー依存によるコスト高騰リスクがないか
  • 新規プロセス採用時における初期ロットのボリュームと単価交渉の妥当性
  • 主要サプライヤーの設備投資状況が自社の調達価格に与える影響の把握

確認しておきたい点

本件は韓国メディア「The Bell」などの報道に基づくものであり、両社から公式な発表はなされていません。また、サムスンの歩留まり改善状況についても第三者による検証は未完了です。

出典情報

出典 Wccftech
公開日時 2026-09-11T10:12:59+00:00
元記事 Wccftechで読む

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