この記事の要点: 米アップル社による折りたたみ式iPhoneの発表予測を控え、電子機器製造における超精密加工技術への注目が高まっています。折りたたみデバイスは、数十万回の屈曲に耐える耐久性が求められ、極薄ガラスやフレキシブルディスプレイ層、高密度基板などの加工において、従来の工法では熱損傷や微細な亀裂を防ぐことが困難でした。この課題に対し、熱拡散を防ぎながら超精密加工を実現するフェムト秒レーザー技術が、生産現場の新たな標準として浮上しています。
ニュースのポイント
- 折りたたみ部における10〜50ミクロン単位の極薄ガラス加工には、亀裂や熱損傷の防止が必須
- フェムト秒レーザーは、熱が拡散する前に材料を蒸発させるため、繊細な回路近傍の加工に最適
- レーザー自体の需要急増に対し、モジュール設計や自動化による量産体制の構築が急務
背景
折りたたみ式スマートフォンやウェアラブル端末の普及に伴い、電子部品の小型化と高機能化が加速しています。特に折りたたみ部には、極薄ガラスや有機EL（OLED）パネル、フレキシブルプラスチックなど、熱や物理的負荷に極めて弱い素材が積層されています。これらを加工する際、わずか数ミクロンの熱損傷や微細なバリが、繰り返しの折りたたみ動作によって致命的な亀裂や断線に発展するため、製造現場には極限の加工精度が求められています。
何が起きたのか
リトアニアのレーザーメーカーLITILIT社のCEO、ニコラユス・ガヴリリナス氏によると、フェムト秒レーザーは極めて短いパルス幅で照射するため、熱が周囲に伝わる前に材料を蒸発させることができます。これにより、アクティブ回路のすぐ近くでも、熱損傷やショートの原因となる破片を残さずに加工が可能です。しかし、この高度なレーザー自体の製造には熟練の技術者が必要で、半導体やデータセンター向け需要の拡大も重なり、供給不足が懸念されています。同社は部品の簡素化やモジュール設計、自動化を導入し、量産可能な体制構築を進めています。
製造業・生産管理への見方
日本の精密電子部品メーカーやアセンブリ受託企業（EMS）にとって、折りたたみデバイス市場の拡大は、製造プロセスの転換を意味します。従来のレーザー加工や機械加工では対応できない「非熱加工」の領域が標準化しつつあります。特にOLEDや極薄ガラスの加工品質は、製品の歩留まりと耐久性に直結するため、フェムト秒レーザーのような高度な生産設備の導入と、それを既存の生産ラインへ迅速に統合するシステム構築力が、今後の受注競争力を左右する重要な要素となります。
現場で確認したいポイント
- 自社製品や部品において、熱影響による微細な亀裂やバリが品質不良の原因になっていないか
- 次世代デバイス向け超精密加工に対応するため、フェムト秒レーザー等の導入検討や評価を行っているか
- 精密加工設備の調達において、サプライヤーの量産能力や納期遅延リスクを把握できているか
確認しておきたい点
本記事はLITILIT社の特許技術や生産計画、およびアップル社の特許情報に基づいた同社CEOの見解であり、実際の製品仕様や市場シェアの推移については、今後の市場動向を注視する必要があります。
出典情報
| 出典 | Electronic Products & Technology |
|---|---|
| 公開日時 | 2026-09-06T08:36:58-04:00 |
| 元記事 | Electronic Products & Technologyで読む |