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半導体微細化で高まる表面処理要件、サーフ工業が厚膜フッ素樹脂ライニングで対応
半導体製造の微細化に伴い、設備や配管への高純度・防食要求が厳格化。サーフ工業は最大1500μmの厚膜フッ素樹脂焼付ライニング技術で応えます。
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製造業・生産管理・製造業DXに関する発表を、一次情報へのリンク付きで要約して整理しています。
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半導体製造の微細化に伴い、設備や配管への高純度・防食要求が厳格化。サーフ工業は最大1500μmの厚膜フッ素樹脂焼付ライニング技術で応えます。