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住友ベークライト、次世代3Dパワーモジュール開発。反り抑制と高出力密度化を実現

住友ベークライトは東北大学との共同研究により、樹脂絶縁二層構造の次世代3Dパワーモジュールを開発。反りを20μm以下に抑え、インバータの小型化と高出力密度化に貢献します。