ニュース
図研がTSMCのEDAアライアンスに参画、先端パッケージ設計を強化
図研がTSMCの「Open Innovation Platform」EDAアライアンスに参加。マルチダイやチップレット設計に対応する機能を強化します。
Articles
ニュース
製造業・生産管理・製造業DXに関する発表を、一次情報へのリンク付きで要約して整理しています。
2597
articles
製造業・生産管理・製造業DXに関する発表を、一次情報へのリンク付きで要約して整理しています。
図研がTSMCの「Open Innovation Platform」EDAアライアンスに参加。マルチダイやチップレット設計に対応する機能を強化します。