この記事の要点: 米国の半導体受託製造大手グローバルファウンドリーズ（GF）は、データセンター建設ラッシュに伴い、中国の光モジュールメーカーからの需要が極めて旺盛であると明らかにしました。同社は中国市場での存在感を高めており、シリコンフォトニクスや先進パッケージング技術を投入することで、光接続部品の量産化における製造・テストのボトルネック解消を目指しています。
ニュースのポイント
- データセンターの高速化に伴い、中国製光モジュールの需要が急増
- 光接続技術の普及における最大の障壁は、製造とテストの量産化プロセス
- GFは中国での製造フットプリントを拡大し、自動車用半導体でも現地提携を強化
背景
AIデータセンターの規模拡大に伴い、データ転送規格は1レーンあたり100Gbpsから200Gbpsへと急速に移行しています。これに伴い、MicrosoftやAmazon、Metaなどの米国ハイパースケーラーや、アリババ、テンセントなどの中国IT大手が光接続の導入を推進。Nvidiaも電気的帯域幅の限界を克服するため、シリコンフォトニクスをアーキテクチャに統合する動きを見せています。
何が起きたのか
GFのフォトニクス・RF部門責任者であるシャンカラン・ジャナルダナン氏によると、業界ではプラグイン式、NPO、CPOといった規格の主導権争いがあるものの、最大の課題は「製造とテストをいかにスケールアップ（量産化）するか」という製造現場のプロセスにあります。同社はこの課題に対し、複雑な部品の量産を可能にするシリコンフォトニクス共同パッケージ先進ライトエンジン「Scale」などのソリューションを投入し、ボトルネックの解決を図っています。
製造業・生産管理への見方
精密な光学部品や半導体を統合する光モジュール製造において、歩留まりを維持しながら「量産とテストをスケールさせる」技術は、生産管理や品質管理の観点から極めて重要です。GFは中国市場での顧客密着度を高めるため、広州に新事務所を設立し、現地のZen Semiとの提携を通じて40ナノメートル車載チップの製造技術移転を進めるなど、地産地消型の製造エコシステム構築を模索しています。これはサプライチェーンの強靭化と地域化のバランスを取る先進的な事例と言えます。
現場で確認したいポイント
- 次世代通信や光接続部品の採用において、サプライヤーの量産・テスト体制が確立されているか
- 半導体や精密部品の調達において、特定地域に依存しないグローバルな供給網が維持されているか
- 自動運転やロボティクス（フィジカルAI）の進展に伴う、車載・産業用半導体の確保計画があるか
確認しておきたい点
光接続の規格（プラグイン、NPO、CPO）のどれが最終的なデファクトスタンダードになるかは依然として議論の最中にあり、製造ラインの設備投資においては規格の移行リスクを考慮する必要があります。
出典情報
| 出典 | South China Morning Post |
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| 公開日時 | 2026-09-27T20:00:05+08:00 |
| 元記事 | South China Morning Postで読む |