この記事の要点: 日本山村硝子株式会社とグループ会社の山村フォトニクス株式会社は、2026年9月30日から10月2日まで幕張メッセで開催される「第17回 高機能素材Week」内の「第1回 高機能マテリアル展」に共同出展します。両社が培ってきた素材技術と加工技術を融合し、半導体パッケージやセラミックス基板技術、ガラス・セラミックス材料など、先端分野向けの最新ソリューションを共同で提示します。
発表内容のポイント
- 日本山村硝子と山村フォトニクスが連携し、技術シナジーを活かした共同出展を実施
- 半導体パッケージ、セラミックス基板技術、ガラス・セラミックス材料などを紹介
- AIデータセンターやモビリティ、電子部品などの先端分野向けに最適な解決策を提案
発表の背景
日本山村硝子は1914年の創業以来、ガラスびん製造を核に事業を拡大し、現在はエレクトロニクスやオートモーティブ分野の先端材料開発を手掛けています。一方、山村フォトニクスは硝子加工やガラスセラミックス材料、光学部品を展開する開発型企業です。高度化する市場要求や半導体・モビリティ分野の技術革新に対応するため、グループ2社の連携による最適なソリューション提案を目指します。
何が発表されたのか
今回の出展では、両社が保有する素材技術と加工技術を組み合わせた最新の成果が披露されます。具体的には、電子部品や半導体パッケージに不可欠なセラミックス基板技術、各種ガラス・セラミックス材料などが展示される予定です。これにより、通信インフラ、医療機器、各種センシング技術などの幅広い用途における、部材の高性能化や信頼性向上といった製造上の課題解決をサポートします。
製造業・生産管理への見方
半導体や電子部品、自動車分野の生産管理・開発部門において、耐熱性や絶縁性に優れた高機能な基板・パッケージ材料の選定は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。日本山村硝子グループが提供するガラスセラミックス技術や精密な加工技術は、AIデータセンター向けデバイスや車載モジュールといった、過酷な環境下で高信頼性が求められる次世代製品の製造プロセスにおいて、新たな部材調達や技術連携の選択肢となります。
現場で確認したいポイント
- 自社の半導体パッケージや電子部品製造において、現行の基板材料に耐熱性や信頼性の課題がないか
- ガラスやセラミックスを用いた新素材の導入により、製品の小型化や高性能化が図れるか
- 共同出展ブース（小間番号17-11）において、具体的な加工精度や対応可能な仕様を確認できるか
確認しておきたい点
本出展に関する具体的な展示製品のスペックや、個別案件への対応可否、共同開発のプロセスなどについては、プレスリリース内に詳細な記載がないため、展示会当日のブースや企業への直接の問い合わせによる確認が必要です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 日本山村硝子株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-18 10:10:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
