この記事の要点: AIST Solutionsが設立した一般社団法人OpenSUSIは、2026年9月8日、カリフォルニア大学サンディエゴ校（UCサンディエゴ）と基本合意書（MOU）を締結した。本協定は、UCサンディエゴが主導するオープンソースEDAプロジェクト「OpenROAD」などの先端知見と、OpenSUSIが推進するオープンな半導体設計環境や国内コミュニティを融合させ、日米の技術交流や人材育成、将来的な共同プロジェクトの創出を目指すものである。
発表内容のポイント
- UCサンディエゴのオープンソースEDA知見とOpenSUSIの設計環境を連携
- 教員・研究者の交流や情報交換、ワークショップ等の共同活動を推進
- 共創コミュニティ「RISE-A」との連携も視野に、日米の産業ネットワークを強化
発表の背景
AIの急速な進展に伴い先端半導体の重要性が高まる一方、半導体設計分野では商用EDAツールやPDK（プロセス開発キット）へのアクセス制約が、技術習得や人材育成の大きな障壁となっています。OpenSUSIは、NDAフリーPDKを用いた試作支援や「FirstTapeout」などの人材育成事業を通じて、日本国内におけるオープンソース半導体エコシステムの構築を進めており、今回の提携によりグローバルな連携を強化する狙いがあります。
何が発表されたのか
今回のMOUに基づき、両者は教員や研究者の交流促進、学術出版物や資料の交換、短期プログラムやワークショップの開催などを進めます。UCサンディエゴは半導体デバイスや設計自動化技術の研究拠点であり、オープンソースEDAプロジェクト「OpenROAD」を主導しています。これにOpenSUSIの国内設計環境や試作サービス、さらに産学官ネットワークを持つ一般社団法人RISE-Aの強みを掛け合わせることで、日米の半導体イノベーションを加速させます。
製造業・生産管理への見方
製造業や半導体設計に携わる企業にとって、設計ツールのライセンス費用やアクセス制限は開発のハードルとなっていました。オープンソースEDAやオープンソースシリコンの活用が日米連携で進むことは、試作開発のコスト低減や、次世代の半導体設計人材の裾野を広げることにつながります。特に独自のカスタムICやIoTデバイス向け半導体の開発を検討する製造業にとって、設計・試作環境の選択肢が増え、開発スピードが向上する可能性があります。
現場で確認したいポイント
- オープンソースEDA「OpenROAD」の活用が自社の半導体設計プロセスに適用可能か
- OpenSUSIが提供する試作支援や人材育成プログラム「FirstTapeout」の活用余地
- 日米連携による新しい設計環境やPDKの公開スケジュールと自社開発ロードマップの整合
確認しておきたい点
本発表は基本合意（MOU）の締結であり、具体的な共同開発プロジェクトの開始時期や、日本国内の個別企業が直接利用できる具体的な新サービスの詳細については現時点で明記されていません。
関連リンク
- 発表企業サイト：株式会社AIST Solutionsの公式ホームページ
- 発表企業のPR TIMESページ：AIST Solutionsのプレスリリース一覧
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 株式会社AIST Solutions |
| 発表日時 | 2026-09-08 17:31:20 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
