この記事の要点: 共和ゴム株式会社は、2026年9月9日から11日まで幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン［秋］2026」に出展します。同社は半導体や電子部品分野における材料選定や特殊加工の課題解決に向けて、比重7.5を誇る超高比重ゴムや、耐熱・耐薬品性に優れたPEEK加工品、半導体プローブのクリーニングシートなどの実物サンプルを展示し、製造現場の多様なニーズに応える技術を提案します。
発表内容のポイント
- 鉄に近い重量（比重7.5）とゴムの柔軟性を両立した超高比重ゴムを実物展示
- 耐熱・耐薬品性に優れたスーパーエンプラ「PEEK」の特殊形状加工品を提案
- 半導体検査工程向けのプローブクリーニングシートなど開発品を多数紹介
発表の背景
半導体製造や電子部品の生産現場では、装置の高性能化や使用環境の過酷化に伴い、部品に対して高度な耐熱性、耐薬品性、特殊な形状への対応が求められています。既存の金属部品や汎用ゴムでは対応しきれないケースが増える中、同社はゴム・樹脂・スポンジの配合や加工技術を活かし、過酷な環境に耐えうる特殊素材やカスタム加工の提案を行うことで、こうした現場の材料選定課題の解決を目指しています。
何が発表されたのか
今回の出展では、EPDMゴムにタングステンを高充填することで鉄に近い重量（比重7.5）とゴムの柔軟性を両立させた「超高比重ゴム」が注目されます。金属では硬すぎるものの重量や防振・遮音性が必要とされる部位への適用が期待されます。また、スーパーエンジニアリングプラスチックであるPEEKの加工品や、耐熱・耐薬品性に優れるフッ素ゴム、吸音・緩衝用途に適した独自発泡素材「共和フォーム」など、多様な素材の加工サンプルを直接確認できます。
製造業・生産管理への見方
生産管理や設備設計の担当者にとって、装置のメンテナンス周期の延長や、検査精度の向上は重要なテーマです。例えば、半導体検査工程におけるプローブのクリーニングシートや、金属から樹脂への部品代替を可能にするPEEK加工技術は、装置の長寿命化や軽量化に直結します。また、ゴムの配合設計から特殊形状の加工まで一貫して相談できるため、図面段階の新規部品開発や、既存部品の材質見直しによる歩留まり改善・コスト削減のヒントを得る機会となります。
現場で確認したいポイント
- 超高比重ゴム（比重7.5）が自社の防振・遮音設計や重量調整部品に適用可能か
- PEEKやフッ素ゴムなどの特殊素材において、自社が求める複雑形状の加工に対応できるか
- 半導体検査工程におけるプローブクリーニングシートの耐久性や対応仕様
確認しておきたい点
展示される超高比重ゴムや各種加工品は、個別の用途や要求性能に応じたカスタム対応が前提となるため、具体的な採用にあたっては、事前の仕様打ち合わせや試作評価プロセスの確認が必要です。
関連リンク
- 発表企業サイト：共和ゴム株式会社の公式ホームページです。
- 発表企業のPR TIMESページ：共和ゴム株式会社のプレスリリース一覧です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 共和ゴム株式会社 |
| 発表日時 | 2026-09-02 15:32:15 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
