この記事の要点: デクセリアルズ株式会社は、2026年9月30日から10月2日まで幕張メッセで開催される「第1回 高機能マテリアル展」に出展することを発表しました。同社が強みとする有機樹脂配合技術や微細加工技術を応用した機能性材料を多数展示します。今回は、耐熱性の低い素材への接着を可能にする低温硬化樹脂や、光学特性に優れたナノインプリント用高屈折樹脂などの開発品を初出展し、製造現場の課題解決に向けたソリューションを提案します。
発表内容のポイント
- 60℃未満の超低温で硬化し、熱に弱い素材の接着を可能にする低温硬化樹脂を初出展
- ナノインプリント工法に対応し、高透明・高屈折な光学特性を持つUV硬化型樹脂を公開
- 低反射性と防曇性を両立したモスアイタイプの反射防止フィルムなど、開発品を多数展示
発表の背景
スマートフォン、カメラ、センサー、ディスプレイ、AR/VR機器といったIT製品の高度化に伴い、使用される電子部品や光学材料には、より高度な機能や新しいプロセスへの対応が求められています。デクセリアルズは、自社の要素技術である有機樹脂配合技術と微細加工技術をベースに、これらの進化するデバイス製造における熱対策や光学制御の課題を解決するため、新たな開発品の提案を進めています。
何が発表されたのか
今回の出展では、初公開となる開発品に注目が集まります。「低温硬化樹脂」は、潜在性重合開始剤の採用により、60℃を下回る超低温環境での硬化を実現しました。これにより、従来の熱硬化プロセスでは対応が難しかった耐熱性の低い部材への接着や機能付加が可能になります。また、「ナノインプリント用高屈折樹脂」は、UV硬化型の透明樹脂であり、ナノインプリント工法による微細構造の形成と、高透明・高屈折という光学特性の統合を可能にしました。さらに、吸水性を備えたモスアイ構造により、低反射と防曇を両立した「防曇機能付き反射防止フィルム」も展示され、実際のサンプルを通じて性能を確認できます。
製造業・生産管理への見方
エレクトロニクスや精密機器の生産管理・製造技術部門において、部材の耐熱性制限によるプロセス設計の制約は大きな課題です。今回発表された低温硬化樹脂は、熱ダメージを抑えた新しい実装プロセスの構築に寄与する可能性があります。また、ナノインプリント技術に対応した高屈折樹脂や、微細加工を施した光学フィルムは、次世代のセンサーやディスプレイの製造工程における歩留まり改善や機能向上に直結する材料技術です。展示会では、低温硬化技術やナノ形成技術、低誘電ボンディングシート、工程用保護テープなども出品され、実際のサンプルを用いた検証が可能です。
現場で確認したいポイント
- 自社製品の製造工程において、熱に弱い部材の接着プロセスに課題がないか
- ナノインプリントなどの微細加工技術を用いた光学部品の採用予定があるか
- 展示会で提示される各種開発品のサンプルが、自社の試作評価に適用可能か
確認しておきたい点
展示予定の製品や開発品は、予告なく変更される場合があります。また、開発品については量産時期や具体的な供給体制について、展示ブース等での直接の確認が必要です。
関連リンク
- デクセリアルズ株式会社 コーポレートサイト：発表企業の公式ウェブサイトです。
- デクセリアルズ プレスリリース一覧：PR TIMESにおける同社の発表一覧です。
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | デクセリアルズ株式会社 |
| 発表日時 | 2026-08-28 08:49:15 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
