この記事の要点: 三菱ケミカル株式会社は、半導体パッケージ材料向けの新材料として、加熱時に収縮する特性を持つ負膨張フィラー「M-Filleris™ NTE」を開発し、事業化することを発表しました。2026年度中にパイロット品の販売を開始して顧客評価を進め、2027年度下期に量産品の販売を開始する計画です。高度化する半導体パッケージの熱膨張対策として、新たなソリューションの提供を目指します。
発表内容のポイント
- 加熱時に収縮する負膨張特性により、樹脂配合時の熱膨張低減効果を発揮
- 室温から400度までの広い温度範囲に対応し、球状形状で優れた流動性を確保
- フィラー単体だけでなく、エポキシ樹脂と混練したマスターバッチでも提供予定
発表の背景
AIサーバーや高性能コンピューティングの普及に伴い、半導体パッケージではチップレットや3Dスタッキングなどの高度な実装技術が採用されています。これによる発熱増加への対策として、従来はシリカフィラーの充填量を増やして熱膨張による反りを抑制してきましたが、充填量の限界が近づいていました。そのため、加熱時に収縮する負膨張材料の適用が求められていました。
何が発表されたのか
今回事業化される「M-Filleris NTE」は、従来の負膨張材料で課題となっていた「使用温度範囲の狭さ」「非球形」「高比重」「高吸水性」などを克服した無機材料です。一般的なシリカフィラーと同等の比重や低吸水性を維持しつつ、球状形状による優れた流動性と分散性を実現しました。半導体封止材やアンダーフィル材、ビルドアップフィルム材などへの適用を想定しており、不純物コントロールによる低α線化でソフトエラーの低減にも寄与します。
製造業・生産管理への見方
半導体パッケージの製造や材料選定において、熱マネジメントと反り対策は歩留まりや信頼性に直結する重要な課題です。本製品は、同社が展開する既存のエポキシ樹脂事業とのシナジーを生かし、樹脂と混練したマスターバッチ形式での提供も予定されています。これにより、材料メーカーやパッケージ製造企業における配合設計の負荷が軽減され、開発期間の短縮や製造プロセスの簡素化につながる可能性があります。
現場で確認したいポイント
- 自社の半導体封止材やアンダーフィル材の製造プロセスに適合するか
- 2026年度中に開始されるパイロット品のサンプル評価・認証取得のスケジュール
- マスターバッチ形式での導入による、自社混練工程の削減効果とコストバランス
確認しておきたい点
量産品の販売開始は2027年度下期を予定しており、実際の量産ラインへの本格導入には中長期的な評価期間が必要となる点に留意する必要があります。
関連リンク
- 発表企業サイト：三菱ケミカルグループの公式企業サイトです。
- 発表企業のPR TIMESページ
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | 三菱ケミカル株式会社 |
| 発表日時 | 2026-08-27 13:30:02 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
