阪急阪神エクスプレス、インドの半導体展示会に初出展。一貫物流を提案

発表内容のポイント

• インドの半導体国際展示会「SEMICON India 2026」への初出展を決定
• 輸送から通関、保管、搬入、据付までを網羅する一貫物流ソリューションを提案
• 会期中はインド人スタッフと現地日本人出向者がブースに常駐し直接対応

発表の背景

近年、半導体産業においてインド市場への注目が高まっており、現地での生産体制やサプライチェーンの構築が急務となっています。阪急阪神エクスプレスは、こうした需要に対応するため、自社のインド法人を通じて現地での半導体物流サービスを強化し、顧客企業のグローバルな事業展開をサポートする狙いがあります。

何が発表されたのか

今回の出展では、半導体関連の精密機器や部材の輸送に適した高品質な航空・海上輸送サービスを紹介します。さらに、単なる輸送にとどまらず、複雑な輸出入通関手続き、現地での配送や一時保管、さらには工場内への搬入や精密設備の据付作業までをワンストップで提供する「End to End」の物流体制をアピールします。ブースには現地スタッフと日本人出向者が常駐し、具体的な相談に対応します。

製造業・生産管理への見方

半導体製造装置や関連部材の輸送には、厳格な温度・湿度管理や衝撃対策など、極めて高度な品質管理が求められます。特にインド市場への進出や現地生産を検討している製造業にとって、通関から工場内への据付までを一括して任せられる物流パートナーの存在は、立ち上げ期のトラブルを防ぎ、安定した生産体制を早期に構築するための重要な要素となります。

現場で確認したいポイント

• インド国内における半導体製造装置の搬入・据付実績や対応可能なエリア
• 精密機器輸送における温度管理や衝撃対策などの具体的な品質管理体制
• 現地での通関手続きの迅速化やトラブル防止に向けたサポート体制

確認しておきたい点

本リリースには、具体的な輸送実績や対応可能な装置の規模、具体的な料金体系などの詳細は記載されていません。実際の導入にあたっては、個別に見積もりや仕様の確認を行う必要があります。

関連リンク

• 発表企業サイト：阪急阪神エクスプレスの公式ホームページ
• 関連ページ（PDF）：本出展に関するプレスリリース詳細資料
• 発表企業のPR TIMESページ：阪急阪神エクスプレスのプレスリリース一覧

出典情報

出典	PR TIMES
発表企業	株式会社阪急阪神エクスプレス
発表日時	2026-08-21 17:00:01
元記事	PR TIMESで読む