この記事の要点: ウインテスト株式会社は、製品や部品の内部構造を破壊することなく3次元で可視化・解析する「3次元X線CT撮像受託サービス」を開始しました。同社が半導体自動検査装置の開発で培ってきた計測・画像処理・解析技術を活用し、電子部品や精密機器、樹脂成形品などの研究開発、品質評価、故障・不具合解析を支援します。高額な装置を導入することなく、必要なときに非破壊検査を利用できる環境を提供します。
発表内容のポイント
- 製品を切断・分解せずに、断面画像や3次元画像で内部の組立状態や欠陥を確認可能
- 電子部品、半導体、精密機械部品、樹脂材料など幅広いサンプルや評価目的に対応
- 高額なCT装置の導入や専用設備の準備が不要で、必要なときにスポットで利用可能
発表の背景
近年、電子部品や自動車部品などの高密度化・小型化・複雑化が進み、製品を分解・切断せずに内部状態を確認できる非破壊検査の重要性が高まっています。しかし、3次元X線CT装置は導入コストが高く、設置環境や運用ノウハウも必要となるため、自社保有が難しい企業も少なくありません。こうした背景から、必要なときに必要な数量だけ撮像・解析を依頼したいという現場のニーズに応えるため、本サービスが開発されました。
何が発表されたのか
本サービスでは、マイクロCT X線照射3D断層撮影検査装置「WTS-CT130」などを活用します。対象物を多方向からX線撮影し、そのデータをコンピュータで再構成することで、外観からは見えない内部構造を断面画像や3次元画像として可視化します。これにより、基板の内部欠陥やワイヤボンディングの接続状態、プラスチック成形品のクラックや気泡、内部空隙などを詳細に調査できます。撮像条件や解析内容は、対象物や顧客の目的に応じて個別に対応します。
製造業・生産管理への見方
製造業の生産管理や品質保証部門において、不良解析や試作品評価の迅速化は極めて重要な課題です。本サービスを利用することで、自社に高額なCT装置を導入・維持するコストをかけることなく、高度な非破壊検査技術を品質管理プロセスに組み込むことが可能になります。特に、製品の小型化や多層化が進む電子部品分野などにおいて、破壊検査では特定が難しかった内部の微細な不具合や接合状態の異常を、迅速に特定するための有効な手段となります。
現場で確認したいポイント
- 自社が評価したい部品の材質やサイズが、受託サービスの対応範囲内であるか
- 撮像データの提供形式や、自社の解析ソフトとの互換性があるか
- 不具合解析において、どの程度の解像度や撮像条件が必要になるか
確認しておきたい点
プレスリリースには「業界の平均価格を大きく下回る価格」との記載がありますが、具体的な通常料金体系や、対象物のサイズ・材質による追加料金の有無については明記されていないため、事前に見積もりや仕様の確認が必要です。
関連リンク
- ウインテスト株式会社 コーポレートサイト：発表企業の公式ホームページです。
- 発表企業のPR TIMESページ
出典情報
| 出典 | PR TIMES |
|---|---|
| 発表企業 | ウインテスト株式会社 |
| 発表日時 | 2026-08-14 13:30:01 |
| 元記事 | PR TIMESで読む |
